新型鍍銀添加劑有哪些

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-16

鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。電鍍銀的鍍層用于警備腐化,增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,工藝過程也比較復(fù)雜。新型鍍銀添加劑有哪些

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鍍銀始于1800年,是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極鍍銀工藝中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因和解決方法。金華電鍍鍍銀添加劑參考價(jià)

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