鍍銀始于1800年,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的所用的鍍液為堿性鍍液與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層復(fù)旦鍍銀光亮劑哪家好?歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。福建電鍍2號銀粉末生產(chǎn)企業(yè)
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