廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類繁多，通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù)，屬于減成法。一般芯片封裝已經(jīng)在各個(gè)集成電路封裝測試工廠批量生產(chǎn)。廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機(jī)將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個(gè)大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產(chǎn)生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設(shè)計(jì)在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)特種外形封裝需要按照客戶的需求進(jìn)行工藝流程設(shè)計(jì)、塑封模具、切筋打彎模具、測試機(jī)械手治具設(shè)計(jì)。

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類型的特點(diǎn)及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點(diǎn)，普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險(xiǎn)品領(lǐng)域。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，矩形分別為18、22、28和32個(gè)。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，如微處理器單元、門陣列和存儲(chǔ)器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價(jià)格高，主要用于特殊用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。防潮封裝廣泛應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)

BOX封裝通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)

有核和無核封裝基板，有核封裝基板在結(jié)構(gòu)上主要分為兩個(gè)部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術(shù)是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術(shù)及其改良技術(shù)。無核基板，也叫無芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無核封裝基板制作主要通過自下而上的電沉積技術(shù)制作出層間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實(shí)現(xiàn)高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規(guī)的HDI技術(shù)線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術(shù)主要是采用半加成法（電沉積銅技術(shù)）同時(shí)完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。廣西電子元器件特種封裝供應(yīng)