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隨著電子安裝技術的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設備的普遍應用，集成電路設計與制造技術按照“摩爾定律”飛速發(fā)展，微小敏感的半導體元件問世，大規(guī)模集成電路與超大規(guī)模集成電路設計出現(xiàn)，高密度多層封裝基板應運而生，使集成電路封裝基板從普通的印制電路板中分離出來，形成了專有的集成電路封裝基板制造技術。LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。上海防潮特種封裝價位

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。DIP雙排直插式封裝，DIP指集成電路芯片以雙列直接插件的形式包裝，絕大多數(shù)中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。DIP封裝的IC有兩排引腳需要插入DIP芯片插座結構。貴州專業(yè)特種封裝哪家好QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型化。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設備、計算機內(nèi)存等。

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動鍵合：通過鍵合打線，IGBT芯片打線將各個IGBT芯片或DBC間連結起來，形成完整的電路結構。半導體鍵合AOI主要應用于WB段后的檢測，可為IGBT生產(chǎn)提供焊料、焊線、焊點、DBC表面、芯片表面、插針等全方面的檢測。4、激光打標：對IGBT模塊殼體表面進行激光打標，標明產(chǎn)品型號、日期等信息；8、殼體塑封：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子鍵合；6、殼體灌膠與固化：對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達到絕緣保護作用；7、封裝、端子成形：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形；8、功能測試：對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準 IGBT 模塊成品。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機基質和WLCSP的增長速度快了三倍。只有約800億半導體封裝是基于有機基板，有機封裝基板市場大約80億美元，相當于整個PCB行業(yè)的13%。2011-2016年的市場下行，直到幾年前，封裝基板市場實際上出于景氣度下行的階段。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。深圳防潮特種封裝行價

SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。上海防潮特種封裝價位

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應和其他電氣性能。用再流焊設備焊接時，錫球的高度表面張力導致芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提高了裝配焊接的質量。正因為BGA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化。現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種上海防潮特種封裝價位