所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、所有信號(hào)線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。
2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。
3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。
4為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。
5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào)，電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào)，微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作，在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。
6、電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來(lái)減少阻抗。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。柔性PCB是什么
高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無(wú)論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí)，無(wú)論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化，進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預(yù)期改變，將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動(dòng)越小越好。廣州印刷PCB哪家好POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；
PCB中金手指細(xì)節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)；
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；
5、金手指的表層不要鋪銅；
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。
一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析
對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。
原因分析：關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。
關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。
原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；
阻抗連續(xù)類似：
水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動(dòng)，突然水溝來(lái)個(gè)轉(zhuǎn)折并且加寬了。
那么水在拐彎的地方就會(huì)晃動(dòng)，并且產(chǎn)生水波傳播。
這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。
解決阻抗不連續(xù)的方法
拐角
RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說，要保證：R>3W。
過孔
過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會(huì)帶來(lái)變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。如果信號(hào)頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。
減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無(wú)盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。
通孔同軸連接器
與過孔結(jié)構(gòu)類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無(wú)盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。 同層上布設(shè)多種電源(層）或地(層）時(shí)，分隔間距應(yīng)不小于1mm；廣州印刷PCB哪家好
分布類型（大銅箔層、線路層）的對(duì)稱。柔性PCB是什么
知識(shí)擴(kuò)展：PCB材料分類
1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類。 柔性PCB是什么
深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。深圳普林電路作為我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。深圳普林電路始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。