熱風(fēng)整平前塞孔工藝
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。
此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。 超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。廣州焊接電路板是什么
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項(xiàng)：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。
其實(shí)不然，主要有兩點(diǎn)考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。
使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤的過電流能力很強(qiáng)，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。
同時它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因?yàn)楹副P散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。
使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。
所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 廣東高頻電路板批發(fā)沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護(hù)PCB。
由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會極大地?fù)p害整個PCB的電氣性能。
為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。
一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時，有這樣幾道工序要通過黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時，PCB要通過上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過程，這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠色底色對儀器的識別效果好。
如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？
①基材
采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。
②工藝
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
③電沉積光致抗蝕膜
采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 除鍍金鍍銀外，還有化金/沉金和化鎳鈀金?；嚱?ENIG)，也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。
1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：
設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中間信號層）：
多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。
3、（內(nèi)電層）：
用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。
4、MULTI LAYER（通孔層）：
通孔焊盤層。
5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：
焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。
6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：
焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。浙江電源電路板
一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。廣州焊接電路板是什么
有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 廣州焊接電路板是什么
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