在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。
布局設計在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。不恰當的放置他們可能產生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導致 PCB設計的失敗。在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。電路板推薦
減小信號線間的交互干擾：
CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質的介電常數的平方成反比，與介質厚度的自然對數成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍?？捎镁植科帘蔚?，在有引結的一面引線左右兩側布以地線。 電路板推薦沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；
無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？
在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:
1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長度總和；
2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積極小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。
3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。 高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累。
金屬基電路板特點：
與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導熱性，如鋁基電路板導熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導熱系數約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設備（無人機），但銅價格昂貴，成本高，但銅導熱性強，但絕緣性差，需要絕緣層處理。
二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點和特點。
陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導熱鋁很高，但絕緣性能不好，價格昂貴。陶瓷電路板具有導熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點，是許多領域良好的散熱基板和絕緣基板。
可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價格相對較低，陶瓷電路板不僅導熱性高，而且絕緣性能好。 銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。電路板推薦
覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。電路板推薦
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系
在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表：
也可以使用經驗公式計算：
0.15×線寬(W)=A
以上數據均為溫度在25℃下的線路電流承載值。
導線阻抗：
0.0005×L/W(線長/線寬)
另外，導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤的關系。
導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
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