隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)印刷電路板PCB的需求日益增加,寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類(lèi)型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類(lèi)型中,發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日,讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用!
柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多:
LFlex材料:
高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致,以便更好地應(yīng)用。因此,在隨后的電路板開(kāi)發(fā)過(guò)程中,各種類(lèi)型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開(kāi)發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層,成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。 SMT元件失效,一些貼片非常小,使用普通萬(wàn)用表筆進(jìn)行大修時(shí)很不方便,一是容易引起短路。珠海柔性印刷電路板批發(fā)
如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?!保?
平行光曝光技術(shù)
①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來(lái)線寬變幅等的影響,因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴,投資高,并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
②自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)
采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段,正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。
微孔技術(shù)
微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用,因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來(lái)生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 珠海印制電路板是什么我們常用的多層板,一般表層銅厚為1OZ,內(nèi)層銅厚為0.5OZ,具體的可以問(wèn)PCB制作廠家。
減小信號(hào)傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號(hào)輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個(gè)門(mén)的輸出端通過(guò)一段很長(zhǎng)線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問(wèn)題就很?chē)?yán)重,它會(huì)引起信號(hào)畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時(shí),就成了一個(gè)傳輸線問(wèn)題,必須考慮信號(hào)反射,阻抗匹配等問(wèn)題。
信號(hào)在印制板上的延遲時(shí)間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。可以粗略地認(rèn)為,信號(hào)在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號(hào)通過(guò)一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線,線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說(shuō),信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm。而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,好不多于2個(gè)。
元件布局基本規(guī)則
1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3.臥裝電阻、功率電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm; 線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
經(jīng)驗(yàn)公式
I=KT0.44A0.75
K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048
T為比較大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是1060℃)
A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I為容許的最大電流,單位為安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A,250MIL=6.35mm,,為 8.3A。
七、某網(wǎng)友提供的計(jì)算方法如下
先計(jì)算track的截面積,大部分pcb的銅箔厚度為35um(不確定的話可以問(wèn)pcb廠家)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。
有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值,為15~25安培/平方毫米。把它稱(chēng)上截面積就得到通流容量。 在線路板打樣中,鎳用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。廣東電源電路板制作
覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處:嚴(yán)格控制介電層厚度,降低電氣性能預(yù)期值偏差。珠海柔性印刷電路板批發(fā)
電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為替代. 珠海柔性印刷電路板批發(fā)
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