浙江電路板制作

來源: 發(fā)布時間:2023-03-21

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出,阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此,電介質(zhì)厚度越厚,Z0越大。因此,電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定,因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此,控制層壓板厚度(介質(zhì)的厚度)是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。

當(dāng)介質(zhì)厚度變化0.025mm時,會導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中,每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中,選擇不同類型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。浙江電路板制作

多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。 浙江印制電路板推薦廠家沉金上的鎳是可以起到防氧化的效果。不易氧化,可長時間存放,表面平整和可以過多次回流焊等。

六層板的疊層


對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

PCB電流與線寬


PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。


PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。


假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù):


供的數(shù)據(jù)


線寬的單位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)


數(shù)據(jù):MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment


在鎳的簡單鹽電解液中,可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層,它具有優(yōu)良的拋光性能。

什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線,并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處:嚴(yán)格控制介電層厚度,降低電氣性能預(yù)期值偏差。浙江電路板制作

無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。浙江電路板制作

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度,這個特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。


因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時,這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻(特別焊盤多的時候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。


圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。


末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值,在不做大電流設(shè)計時,按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設(shè)計要求。


而在一般單面板設(shè)計中,以銅厚35um,基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計,也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計,也就能夠滿足要求了(以溫度105度計算)。 浙江電路板制作

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