元件布局基本規(guī)則
1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；
4、板面布線應(yīng)疏密得當，當疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；
6、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；
7、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。智能線路板鄭重承諾
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應(yīng)用貼保護膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。 廣東線路板多少錢沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，是需要覆蓋鎳和金的合金。
PCB多層板生產(chǎn)過程中要注意什么？
1.壓合
多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中，如果你不注意，就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計時必須考慮材料的性能。層數(shù)越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補償就越困難，問題也隨之而來。如果絕緣層太薄，可能會發(fā)生試驗失敗。因此，更多地關(guān)注沖壓過程，在這一階段將會有更多的問題。
2.內(nèi)層線路
制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內(nèi)線布局的難度。如果內(nèi)芯板很薄，則容易出現(xiàn)異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單位尺寸比較大，生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問題，將給企業(yè)帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。
3.對準度
層數(shù)越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數(shù)會很大。
4.鉆孔
由于多層板由特殊材料制成，鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術(shù)的一次考驗。由于厚度的增加，鉆具容易折斷，可能出現(xiàn)斜鉆等一系列問題。我們應(yīng)該多加注意~
六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。
由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。
柔性電路板優(yōu)點：
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點：
(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，比較好不采用。
(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作. 特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì)、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長度無關(guān)。北京pcb線路板多少錢
我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。智能線路板鄭重承諾
但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來判斷。 智能線路板鄭重承諾
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