當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。
受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結構，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應商來控制。 印刷線路板(pcb)，無論是單面的、雙面的還是多層的，都是主要用來連接電子元件的互連電路。常州柔性PCB推薦廠家
OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設計要求
1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。
2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設計方式改為凹型設計，特別要注意防錫珠。
3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。
4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。
珠海柔性PCB多少錢為了阻止銅氧化，也為在焊接時焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，發(fā)明了一種特殊的涂料。
1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。
這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許比較大的電流承載值。
因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量）
注意印刷線板與元器件的高頻特性
在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。
印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。
一個集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。
一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。
這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。
焊接層這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。減小信號線間的交互干擾：
CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭Ｈ缬∷⒕€路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質的介電常數(shù)的平方成反比，與介質厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍?？捎镁植科帘蔚兀谟幸Y的一面引線左右兩側布以地線。 PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；廣州PCB打樣
使用于開關電源的電解電容若損壞，可使開關電源不起振，無電壓輸出。常州柔性PCB推薦廠家
減小信號線間的交互干擾：
A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關，與線間距離有關。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。
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