電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進(jìn)行分析：
1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。
2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運行。
3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過高，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4、PCB線路板中的導(dǎo)體會有各種信號傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同，會造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。無錫柔性PCB設(shè)計
四層板的疊層
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
對于以上兩種疊層設(shè)計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。
對于第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。 廣東電源PCB打樣層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;
單面PCB板和雙面PCB板的疊層
對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮；
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。
關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。
金屬基電路板特點：
與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機(jī)），但銅價格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。
二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點和特點。
陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。
可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價格相對較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。
1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。
2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。
3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。
6、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 線焊接：wirebonding工藝。深圳電源PCB哪家好
鋁基板有正反面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。無錫柔性PCB設(shè)計
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。
（2）可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
（3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
（4）使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。
（5）時鐘產(chǎn)生器盡量臨近用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。
（6）用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。
（7）I/O驅(qū)動電路盡量＊近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
（8）MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。
（9）閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。
（10）印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。 無錫柔性PCB設(shè)計
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