柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點(diǎn)。南通電源PCB廠家
電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為替代. 南通印刷PCB哪家好線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。
數(shù)控鉆床
目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。
微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動(dòng)停機(jī)并報(bào)知位置，自動(dòng)更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。數(shù)控鉆床臺(tái)面采用氣墊和磁浮式，移動(dòng)更快、更輕、更精確，不會(huì)劃傷臺(tái)面。
這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國Excellon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。
（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。
（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。
（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。
（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。
（7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。
（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。 由電容器損壞引起的故障是電子設(shè)備中極嚴(yán)重的故障，特別是電解電容的損壞極為普遍。
關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
我們在畫PCB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細(xì)線（比如10mil）。
對于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說，有時(shí)候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問題。
一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時(shí)走線就會(huì)燒毀。
當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個(gè)有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺，持續(xù)時(shí)間為us級，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。
（這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問題?導(dǎo)線的雜散電感，這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢，從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長度進(jìn)行考慮） 電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。蘇州柔性PCB加工
金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。南通電源PCB廠家
常見阻抗匹配的方式
(1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號的電平大小變化而變化。
因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個(gè)電阻元件。常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 南通電源PCB廠家
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