1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：
設(shè)計為禁止布線層，很多設(shè)計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設(shè)計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中間信號層）：
多用于多層板，我司設(shè)計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
3、（內(nèi)電層）：
用于多層板，我司設(shè)計沒有使用。
4、MULTI LAYER（通孔層）：
通孔焊盤層。
5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：
焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。
6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：
焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。無錫多層PCB制作
過孔和走線連接
過孔的注意事項
綜合設(shè)計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：
（1）過孔不能位于焊盤上；
（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。
（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。
（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。
（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。
（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 蘇州柔性印刷PCB為了阻止銅氧化，也為在焊接時焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，發(fā)明了一種特殊的涂料。
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。
其實不然，主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。
使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。
同時它的導(dǎo)熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。
使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。
所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。
1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè)計時保持默認即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：
設(shè)計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：
設(shè)計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。 銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進行板面阻焊
用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。
該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。佛山柔性PCB是什么
PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標。無錫多層PCB制作
柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 無錫多層PCB制作
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