傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。
在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶(hù)聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
14層盲埋孔PCB電路板
蝕刻因子是在蝕刻過(guò)程中線寬減小的結(jié)果。但是，沒(méi)有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。
普林廠家建議的阻抗容差為+/- 10％。通?？梢垣@得更小的公差，特別是對(duì)于完整的嵌入式微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結(jié)果。 大批量生產(chǎn)時(shí)，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米。南通印刷PCB推薦
1、TOYER（頂層布線層）：
設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。
2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：
設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：
頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。
焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；
過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。
另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 江蘇多層PCB制作采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。
PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對(duì)固定的，但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫(kù)中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)中應(yīng)有針對(duì)特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。
因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測(cè)試方法測(cè)得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來(lái)測(cè)定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測(cè)試方法屬于原材料測(cè)試，不受電路加工的影響。IPC的這種測(cè)試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置，會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測(cè)試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測(cè)得出的DK低。
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
板面阻焊與塞孔同時(shí)完成
此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。
該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫 在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。
1、OSP工藝簡(jiǎn)介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤(pán)上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤(pán)表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤(pán)表面平整度高，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝要求。
2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠。常州PCB加工
由電容器損壞引起的故障是電子設(shè)備中極嚴(yán)重的故障，特別是電解電容的損壞極為普遍。南通印刷PCB推薦
阻抗電路板的特性阻抗的計(jì)算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個(gè)主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。
當(dāng)介質(zhì)厚度變化0.025mm時(shí)，會(huì)導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實(shí)際阻抗電路板生產(chǎn)過(guò)程中，每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實(shí)際生產(chǎn)中，選擇不同類(lèi)型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 南通印刷PCB推薦
深圳市普林電路科技股份有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，深圳市普林電路科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！