四層板的疊層
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。
主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。無錫PCB設(shè)計
PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
熱風(fēng)整平（噴錫）
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 佛山電源PCB推薦PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。
PCB是一種電子線路板
V-Cut的角度定義：
一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設(shè)計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。
OSP PCB線路板生產(chǎn)要求
1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個月。
3、在SMT現(xiàn)場拆封時，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。
4、印刷之后盡快過爐不要停留（停留極長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。
5、保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。
1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?
不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導(dǎo)線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時一般取值為150ps/inch。
2、特征阻抗
信號沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。
由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。
特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長度無關(guān)。
特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設(shè)計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進行良好的保護和可靠性鍍層。廣東焊接PCB制作
線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。無錫PCB設(shè)計
關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。
對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。
當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。
（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導(dǎo)線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導(dǎo)線的長度進行考慮） 無錫PCB設(shè)計
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