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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-21

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系



在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下:


1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)


2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)


盎司是重量單位,之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系表:


也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算:


0.15×線(xiàn)寬(W)=A


以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線(xiàn)路電流承載值。


導(dǎo)線(xiàn)阻抗:


0.0005×L/W(線(xiàn)長(zhǎng)/線(xiàn)寬)


另外,導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)的關(guān)系。


導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系(目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線(xiàn)路的承載值影響的計(jì)算公式)這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線(xiàn)路電流承載值的主要因素。


線(xiàn)路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。徐州PCB推薦

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板,巨大增加了可以布線(xiàn)的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨(dú)的布線(xiàn)層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層,常見(jiàn)的PCB板一般是4~8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過(guò)觀看PCB板的切面看出來(lái)。但實(shí)際上,沒(méi)有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過(guò)埋孔和盲孔技術(shù),主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí),因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線(xiàn),其他幾層另有用途(地線(xiàn)和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會(huì)打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。

小技巧:將主板或顯示卡對(duì)著光源,如果導(dǎo)孔的位置能透光,就說(shuō)明是6/8層板;反之就是4層板。 江蘇柔性PCB制作無(wú)論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤(pán),使其在接下來(lái)的焊接工藝中確保良品率。

常用PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問(wèn)題,許多線(xiàn)條的質(zhì)量檢測(cè)工序還是要依靠工***眼觀察識(shí)別或利用測(cè)試檢測(cè)技術(shù)。由于在打著強(qiáng)光時(shí),相對(duì)來(lái)說(shuō)綠色極不傷眼睛,因此目前市場(chǎng)上大多數(shù)廠(chǎng)商都采用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導(dǎo)電性能,在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問(wèn)題,而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時(shí),一般不會(huì)釋放出有毒氣體。

有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān):個(gè)別PCB設(shè)計(jì)采用黑色,在洗PCB的過(guò)程中,容易造成色差;如果PCB工廠(chǎng)使用的原料和制作工藝稍有偏差,就會(huì)因?yàn)樯钤斐蒔CB不良率的升高,直接導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。由于黑色PCB的電路走線(xiàn)難以辨認(rèn),會(huì)增加研發(fā)及售后階段的維修和調(diào)試難度,一般沒(méi)有功力深厚的RD(研發(fā))設(shè)計(jì)人員和實(shí)力強(qiáng)大的維修隊(duì)伍的品牌,是不會(huì)輕易用黑色PCB的??傊?,PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線(xiàn)設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定;PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣和PCB顏色無(wú)關(guān)。

PCBLayout是什么意思?


PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)的簡(jiǎn)稱(chēng),它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來(lái):PCBLayout就是印刷電路板布局布線(xiàn)的意思。PCB設(shè)計(jì),通常也稱(chēng)為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線(xiàn)、文件輸出等幾個(gè)步驟,但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制,要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 電容容量損失表現(xiàn)為:容量減少、容量完全損失、漏電、短路。

熱風(fēng)整平前塞孔工藝


導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝:


1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移


此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔。工藝流程為:前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。


此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題,但該工藝要求一次性加厚銅,對(duì)整板鍍銅要求很高。 在線(xiàn)路板打樣中,鎳用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。珠海多層PCB是什么

沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,是需要覆蓋鎳和金的合金。徐州PCB推薦

OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線(xiàn)路板 表面,以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后,必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)(極長(zhǎng)24小時(shí))完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線(xiàn)路板不可以烘烤使用,高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線(xiàn)路板廠(chǎng)家進(jìn)行OSP 重工處理再使用,但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工,否則需要報(bào)廢處理。 徐州PCB推薦

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