南通線路板PCB多少錢

元件布置要合理分區(qū)

元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題，原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號(hào)部分，高速數(shù)字電路部分，噪聲源部分（如繼電器，大電流開(kāi)關(guān)等）這三部分合理地分開(kāi)，使相互間的信號(hào)耦合為小。

G處理好接地線：

印刷電路板上，電源線和地線重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。

對(duì)于雙面板，地線布置特別講究，通過(guò)采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來(lái)的，電源一個(gè)接點(diǎn)，地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個(gè)返回地線，這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開(kāi)分，是指布線分開(kāi)，而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。與印刷線路板以外的信號(hào)相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。

對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。 連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。南通線路板PCB多少錢

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開(kāi)發(fā)過(guò)程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開(kāi)發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。

3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：

設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

關(guān)于線寬與過(guò)孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

我們?cè)诋?huà)PCB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號(hào)可以用細(xì)線（比如10mil）。

對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，有時(shí)候走線里流過(guò)的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問(wèn)題。

一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過(guò)的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過(guò)時(shí)走線就會(huì)燒毀。

當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來(lái)說(shuō)，突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺，持續(xù)時(shí)間為us級(jí)，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。

（這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問(wèn)題?導(dǎo)線的雜散電感，這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì)，從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長(zhǎng)的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長(zhǎng)度進(jìn)行考慮） 層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題;

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層      

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求，必須鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。南通線路板PCB多少錢

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。

因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過(guò)錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí)，這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。

圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

末后再次說(shuō)明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可以滿足設(shè)計(jì)要求。

而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來(lái)設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計(jì)算）。 南通線路板PCB多少錢

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