降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。
（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。
（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。
（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。
（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。 層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。蘇州電源PCB是什么
關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。
對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。
當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。
（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導(dǎo)線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導(dǎo)線的長度進行考慮） 徐州柔性印刷PCB價格金屬鎳有很強的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
板面阻焊與塞孔同時完成
此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。
該工藝時間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫
OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求
1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。
2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。
3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。
4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。
1、OSP工藝簡介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。
2、OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。常州印刷PCB價格
只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。蘇州電源PCB是什么
如何將PCB線路板的精密度做到“ 非常”？
①基材
采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。
②工藝
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
③電沉積光致抗蝕膜
采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 蘇州電源PCB是什么
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