焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。
因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設計要求。
而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。 在工業(yè)控制電路板中，數(shù)字電路占大多數(shù)，電容用來做電源濾波，而做信號耦合振蕩電路的電容很少。印刷PCB制作
隨著科學技術的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設備完整性和可靠性的關鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應用！
柔性PCB材料的優(yōu)點。
柔性印刷電路板非常適合高頻應用的因素有很多：
LFlex材料：
高頻應用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應用的比較好選擇。
無錫多層PCB推薦廠家在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度，導體的厚度，導體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。
在設計的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
4層高密度沉金PCB電路板
要確定實際阻抗，深圳pcb板廠家可能需要構建一個小型原型才能進行測試。由于設計中需要的阻抗很小，因此通常需要這樣做。當設計具有較小的線寬和介電厚度時，也可能需要對變化具有更大的靈敏度。例如，對于0.125mm（0.005英寸）線寬，蝕刻變化的公差變化對于0.25mm（0.100英寸）線更為重要。
只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對線寬和電介質(zhì)厚度進行微小的改變，以符合普林pcb板廠家阻抗目標。 注意：當需要修改線寬時，需要對特定圖層中相同寬度的所有線進行修改?？蛻舯仨毷谟柽M行此類修改的權限。在進行阻抗計算時，請考慮蝕刻因子的重要性。
所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層。
3、金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。
4、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。
5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。 電阻器是數(shù)量極多的電子設備，但并非損壞率比較高的元件。
設置技巧
設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。 在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。多層PCB批發(fā)
目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。印刷PCB制作
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；
無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 印刷PCB制作
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