PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
熱風(fēng)整平（噴錫）
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有三種境界的劃分；定制線路板工程技術(shù)
從理論上講，印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢(shì)，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。安徽PCB線路板供應(yīng)商PCB電路板 的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)單獨(dú)的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)較多地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
目前較多應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 PCB多層板生產(chǎn)過程中要注意什么？
做PCB電路板并不是按簡單流程做完板子，只需鉆一個(gè)孔，然后焊接元器件就行。PCB板的制造并不太困難，其難度取決于制造后的故障檢查。無論我是一個(gè)愛好者還是該領(lǐng)域的技術(shù)工程師，PCB電路板在調(diào)整的情況下也是一個(gè)非常頭疼的問題，就像ape程序遇到了一個(gè)bug一樣。有些人對(duì)調(diào)整PCB電路板有著濃厚的興趣。就像程序員在處理bug一樣，有許多常見的PCB問題。除了電路板設(shè)計(jì)方案、電子元器件損壞、線路短路故障、元器件質(zhì)量、PCB電路板斷線故障外，還存在許多常見問題。 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意!山東電子元器件PCB線路板廠家
對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，相當(dāng)好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列；定制線路板工程技術(shù)
PCB多層板是指電器產(chǎn)品中使用的多層電路板。多層板使用更多的單面板或雙面接線板。一種印刷電路板，其中一個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，或者兩個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，通過定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料交替連接在一起，而導(dǎo)電圖形則按照設(shè)計(jì)要求相互連接，成為四層和六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。PCB多層板與單板和雙板比較大的區(qū)別在于增加了內(nèi)部電源層（維護(hù)內(nèi)部電源層）和接地層。電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層布線。然而，多層板布線主要基于頂層和底層，由中間布線層補(bǔ)充。因此，多層板的設(shè)計(jì)方法與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 定制線路板工程技術(shù)
深圳市普林電路科技股份有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。深圳普林電路是一家股份有限公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有電路板，線路板，PCB，樣板等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。深圳普林電路以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。