阻抗連續(xù)類似:
水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動,突然水溝來個轉(zhuǎn)折并且加寬了。
那么水在拐彎的地方就會晃動,并且產(chǎn)生水波傳播。
這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。
解決阻抗不連續(xù)的方法
拐角
RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù),引起信號反射。為了減小不連續(xù)性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大,一般來說,要保證:R>3W。
過孔
過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一,過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤,都會帶來變化,造成阻抗不連續(xù)性,反射和插入損耗的嚴重程度。如果信號頻率大于1GHz,就要考慮過孔的影響。
減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有:采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。
通孔同軸連接器
與過孔結(jié)構(gòu)類似,通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性,所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是:采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。 蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC濾波器的作用。上海柔性印刷PCB價格
一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
在PCB板上,接口電路的濾波、防護以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。
原因分析:可以有效的實現(xiàn)防護、濾波和隔離的效果。
如果接口處既有濾波又有防護電路,應(yīng)該遵從先防護后濾波的原則。
原因分析:防護電路用來進行外來過壓和過流抑制,如果將防護電路放臵在濾波電路之后,濾波電路會被過壓和過流損壞。
布局時要保證濾波電路(濾波器)、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。
原因分析:上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。 深圳PCB是什么關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用;
在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性?
高速數(shù)字信號布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此,100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且,不同種類的信號(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號質(zhì)量的方法不一樣。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾?
現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外,手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個繞線引擎能力強的布線器,才是解決之道。
設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計完成后,需要認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需要確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求,一般檢查有如下幾個方面:
1)線與線,線與元件焊盤,線與孔,元件焊盤和孔,孔與孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
2)電源線和地線的寬度是否合適,電源和地線之間是否耦合,在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
3)對于關(guān)鍵信號線是否采取了較好的措施(如長度比較短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開)
4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨的地線。
5)后加在PCB中的圖形(如圖標、標注)是否會造成信號短路。
6)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標示是否壓器件焊盤。 可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級。
CB焊點變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
板子不良也受環(huán)境的影響
由于PCB本身的構(gòu)造原因,當(dāng)處于不利環(huán)境下,很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定,濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說,環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點,彎曲板子形狀,或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面,空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化,腐蝕和生銹,如暴露的在外的銅跡線,焊點,焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢,灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻,導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動,跌落,擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕,而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 布局的基本原則,與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。徐州印刷PCB多少錢
器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;上海柔性印刷PCB價格
PCB中金手指細節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金(金的化合物)。
2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角,則有問題;PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網(wǎng);
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil;建議設(shè)計時焊盤距離手指位1mm以上,包括過孔焊盤;
5、金手指的表層不要鋪銅;
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個手指削銅。 上海柔性印刷PCB價格
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