紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。復合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；無錫線路板PCB價格
PCB是一種電子線路板
「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：
過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。 廣東印刷PCB批發(fā)布局的基本原則，與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性？
高速數(shù)字信號布線，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質量的方法不一樣。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。另外，手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個繞線引擎能力強的布線器，才是解決之道。
關于阻抗
先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質厚度、線寬、銅箔厚度。 高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。
作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）盡量避免兩信號層直接相鄰；線路板PCB推薦廠家
同層上布設多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應不小于1mm；無錫線路板PCB價格
PCB布線
在遵循信號質量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設計?！季€
PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：
1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。
4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。
5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。
6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。
7）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。
8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 無錫線路板PCB價格
深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務分為電路板，線路板，PCB，樣板等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。深圳普林電路秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。