在進行高速多層PCB設計時，較應該注意的問題是什么？
較應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。 可制造性，比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級。南通線路板PCB價格
一些高速PCB設計的規(guī)則分析
PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。
原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 無錫印刷PCB價格絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。
1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。
2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。
3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。
6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調整。并且在內縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）
數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數(shù)字和模擬共地的問題，而在板內部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，（請注意，只有一個連接點），也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設定來決定。 走線距板邊距離＞20mil。內層電源/地距板邊距離＞20mil。
作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）在高密度PCB設計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內容。線路板PCB哪家好
樹脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學性、抗水性；南通線路板PCB價格
PCB中金手指細節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網；
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；
5、金手指的表層不要鋪銅；
6、金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。 南通線路板PCB價格
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