知識(shí)擴(kuò)展：PCB材料分類(lèi)
1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專(zhuān)門(mén)用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)過(guò)高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱(chēng)：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹(shù)脂做粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類(lèi)。 所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；珠海柔性印刷PCB哪家好
高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)
在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，PCB工程師在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
（1）選擇合理的過(guò)孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤(pán)/POWER隔離區(qū)）的過(guò)孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔；
（4）使用較薄的PCB有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)；
（5）電源和地的管腳要就近過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗，以減少阻抗；
（6）在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。 珠海柔性印刷PCB哪家好白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說(shuō)明。
所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、走線(xiàn)到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿(mǎn)足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
2、表面除短的互連線(xiàn)和Fanout的短線(xiàn)外，信號(hào)線(xiàn)盡可能布在內(nèi)層。
3、金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線(xiàn)。
4、盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。
5、走線(xiàn)的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號(hào)線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)。
過(guò)孔的分類(lèi)
過(guò)孔分為三類(lèi)，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔：是指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線(xiàn)路板的表面。通孔：這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。一般所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。 數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。
電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。
電源PCB布局布線(xiàn)的基本原則
1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線(xiàn)路阻抗都可能出現(xiàn)問(wèn)題。
3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4）在有散熱對(duì)流的板上，注意大尺寸的被動(dòng)器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對(duì)流。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。江蘇柔性印刷PCB多少錢(qián)
在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。珠海柔性印刷PCB哪家好
PCB中金手指細(xì)節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；
4、沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；
5、金手指的表層不要鋪銅；
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 珠海柔性印刷PCB哪家好
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