PCB布局
在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線較短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。
數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。多層PCB廠家
紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 廣東印刷PCB打樣盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；
一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析
在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。
原因分析：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。
如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。
原因分析：防護(hù)電路用來(lái)進(jìn)行外來(lái)過(guò)壓和過(guò)流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過(guò)壓和過(guò)流損壞。
布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。
原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。
在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號(hào)的穩(wěn)定性？
高速數(shù)字信號(hào)布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且，不同種類的信號(hào)（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。
如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？
現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對(duì)的走線間距等。這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外，手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過(guò)孔的推擠能力，甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 印制導(dǎo)線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應(yīng)在50%以上；
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過(guò)孔的大小比例關(guān)系？答：這個(gè)很難說(shuō)有一個(gè)簡(jiǎn)單的比例關(guān)系，因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個(gè)是面?zhèn)鬏斠粋€(gè)是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個(gè)過(guò)孔的阻抗計(jì)算軟件，然后保持過(guò)孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。無(wú)錫柔性PCB
蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。多層PCB廠家
PCB中金手指細(xì)節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)；
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過(guò)孔焊盤；
5、金手指的表層不要鋪銅；
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 多層PCB廠家
深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳普林電路深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。深圳普林電路始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使深圳普林電路在行業(yè)的從容而自信。