PCB布線(xiàn)
在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)?！季€(xiàn)
PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線(xiàn)處理的一些基本要求如下：
1）過(guò)孔、線(xiàn)寬、安全間距避免采用極限值。
2）走線(xiàn)到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿(mǎn)足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
3）金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線(xiàn)。
4）盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。
5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線(xiàn)。
6）布線(xiàn)盡可能靠近一個(gè)平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無(wú)法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號(hào)線(xiàn)中存在。
7）平面層和布線(xiàn)層分布對(duì)稱(chēng)，介質(zhì)厚度分布對(duì)稱(chēng)，過(guò)孔跨層保持對(duì)稱(chēng)。
8）所有信號(hào)線(xiàn)必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。徐州柔性PCB打樣
傳輸線(xiàn)損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱(chēng)之為絕緣層損耗，PCB信號(hào)的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號(hào)的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減，從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號(hào)的失真。介質(zhì)損耗是與信號(hào)頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類(lèi)（不同種類(lèi)有不同的電阻）、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān)，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對(duì)導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時(shí)信號(hào)線(xiàn)的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應(yīng)/深度影響，銅箔銅牙長(zhǎng)度將直接關(guān)系到高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，銅牙長(zhǎng)度越短，高速信號(hào)傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān)，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應(yīng)的越高，工程師應(yīng)該在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)，從而滿(mǎn)足產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。蘇州柔性印刷PCB電源層、地層大面積圖形與其連接盤(pán)之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，以免影響焊接質(zhì)量。
PCBLayout是什么意思？
PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來(lái)：PCBLayout就是印刷電路板布局布線(xiàn)的意思。PCB設(shè)計(jì)，通常也稱(chēng)為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線(xiàn)、文件輸出等幾個(gè)步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中，同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制，要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。
所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、走線(xiàn)到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿(mǎn)足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
2、表面除短的互連線(xiàn)和Fanout的短線(xiàn)外，信號(hào)線(xiàn)盡可能布在內(nèi)層。
3、金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線(xiàn)。
4、盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。
5、走線(xiàn)的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號(hào)線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)。 絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。
作為一名合格的PCB設(shè)計(jì)工程師，我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能，還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)?，PCB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開(kāi)窗小的玻纖布（減小skew和損耗）根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)域。廣州焊接PCB價(jià)格
盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；徐州柔性PCB打樣
在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。
在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？
在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線(xiàn)方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線(xiàn)寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線(xiàn)的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線(xiàn)后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線(xiàn)路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線(xiàn)情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線(xiàn)阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線(xiàn)時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 徐州柔性PCB打樣
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