一些高速PCB設計的規(guī)則分析
在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放置。
原因分析：可以有效的實現(xiàn)防護、濾波和隔離的效果。
如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。
原因分析：防護電路用來進行外來過壓和過流抑制，如果將防護電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。
布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。
原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。 原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；上海柔性PCB設計
PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應該沒有電流，因為在遠端是開路的。但實際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號，在開始的1ns時間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當信號向前傳播過程中，A點處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經過的每一點都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。上海焊接PCB推薦廠家PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；
電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，將直接影響產品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2）在系統(tǒng)設計布局規(guī)劃上，電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應該盡可能的靠近，如果離的遠，瞬態(tài)響應和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。
3）散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。
一些高速PCB設計的規(guī)則分析
PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。
原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛的達到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度布局的基本原則，與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。無錫柔性印刷PCB推薦
樹脂，具有電氣絕緣性；上海柔性PCB設計
在高速PCB設計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結構時。
在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 上海柔性PCB設計
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