關于阻抗
先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。 絲印不允許與焊盤、基準點重疊。蘇州線路板PCB推薦
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?，F在就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。佛山PCB打樣蛇形走線，因為應用場合不同而具不同的作用；
數字電路與模擬電路的共地處理
現在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數字和模擬共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，（請注意，只有一個連接點），也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設定來決定。
PCB布線
在遵循信號質量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現器件管腳間的物理連接設計?！季€
PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：
1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。
4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。
5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。
6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。
7）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。
8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。
傳輸線損耗通常有介質損耗、導體損耗和輻射損耗三種。介質損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數字信號的高階諧波成分的頻率變化，將產生嚴重的幅度衰減，從而導致高速數字信號的失真。介質損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數Df均成正比。導體損耗是與導體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導體的物理尺寸有關，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對導體損耗主要影響是由趨膚效應和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應/深度影響，銅箔銅牙長度將直接關系到高速信號的傳輸質量，銅牙長度越短，高速信號傳輸質量越好。輻射損耗是與介電特性有關，與介電常數Dk、介電損失因數Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應的越高，工程師應該在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點，從而滿足產品的性價比。過孔不能位于焊盤上；南通印刷PCB打樣
法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。蘇州線路板PCB推薦
高速PCB中的過孔設計
在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，PCB工程師在設計中可以盡量做到：
（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；
（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數；
（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；
（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 蘇州線路板PCB推薦
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