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pco.edge 5.5帶有模塊化品圓檢測
（文獻部分內(nèi)容摘抄）
在過去的十年里，人們對碳化硅(SiC)器件的興趣增長。SiC是一種寬帶隙半導體，由于其高能量效率，特別用于高功率、高溫和高頻器件。盡管在過去幾年中，SiC基板和外延片的質(zhì)量有了很大的提高，但堆垛層錯(SFs)和基面位錯(BPDs)等關鍵缺陷仍可能導致雙極退化，導致器件完全失效。
為了在芯片級別上識別這些缺陷，已經(jīng)開發(fā)了不同的表征方法，例如缺陷選擇性蝕刻和X射線地形圖。然而，這兩種方法都不適于在設備生產(chǎn)過程中進行快速的內(nèi)聯(lián)質(zhì)量控制，因為它們要么以破壞性方式工作，要么成本高，時間長。正在消耗。
因此，INTEGO開發(fā)了一個新的多通道sic檢測系統(tǒng)，允許在室溫下快速、無損和無接觸地檢測器件生產(chǎn)鏈上Sic芯片的關鍵缺陷。
INTEGO的系統(tǒng)專為潔凈室環(huán)境IS04設計，能夠處理100毫米、150毫米和200毫米SiC基片、外延芯片或部分加工的芯片。塊化系統(tǒng)概念允許在檢查方法、l1lumination類型和分辨能力方面進行單獨配置。德國PCO高速sCMOS攝像頭pco.edge5.5具有高分辨率，高幀速率、低噪聲、高動態(tài)范圍和量子效率保證了比較好圖像評價的比較高圖像質(zhì)量。
INTEGO的前列系統(tǒng)多可配備三個檢測站，適用于高吞吐量應用或靈活的研發(fā)用途。每個站都有一個高精度顯微鏡臺和一個設計的光致發(fā)光、差分干涉對比度(DIC)或明暗場顯微鏡單元。根據(jù)所選擇的顯微鏡放大倍數(shù)，圖像分辨率可高達0.3Hm/像素，從而能夠檢測、識別和分類許多不同的缺陷甚至小于1 Hm。
INTEGO的高度定制化系統(tǒng)可有效優(yōu)化和監(jiān)控不同晶圓類型的生產(chǎn)過程，從而節(jié)省材料和器件生產(chǎn)的時間降低成本。
德國/ Excelitas PCO 公司的pco.edge 5.5相機，具備高分辨率、高感光度、弱光成像的優(yōu)點，將高速實驗過程完美記錄，為實驗提供強而有力的圖像數(shù)據(jù)支持。
廣州市元奧儀器有限公司作為德國Excelitas PCO 公司科學sCMOS相機在中國的代理商之一，為客戶提供各種成像系統(tǒng)解決方案，如對相關產(chǎn)品感到興趣，歡迎隨時聯(lián)系交流！
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