陜西離子遷移電阻測(cè)試價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-12

【SIR測(cè)試促進(jìn)綠色能源技術(shù)發(fā)展】隨著綠色能源技術(shù)的快速發(fā)展,尤其是太陽(yáng)能光伏板和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,SIR測(cè)試成為確保這些系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵。光伏板和風(fēng)電機(jī)組中的電子部件需要在戶外長(zhǎng)期暴露,面臨風(fēng)雨侵蝕、溫度波動(dòng)等挑戰(zhàn)。通過(guò)SIR測(cè)試,可以評(píng)估并選擇適合戶外環(huán)境的絕緣材料,減少因環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰退,提升能源轉(zhuǎn)換效率和設(shè)備壽命,加速清潔能源的普及和應(yīng)用。【SIR測(cè)試在醫(yī)療設(shè)備安全中的作用】醫(yī)療設(shè)備的電氣安全直接關(guān)系到患者的生命健康。SIR測(cè)試在這里發(fā)揮著不可替代的作用,確保設(shè)備中使用的絕緣材料能夠有效防止電流泄露,保護(hù)患者免受電擊風(fēng)險(xiǎn)。特別是在手術(shù)器械、監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)電氣安全有極高要求的場(chǎng)合,SIR測(cè)試結(jié)果是產(chǎn)品認(rèn)證和質(zhì)量控制的重要依據(jù)。通過(guò)對(duì)醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行定期的SIR測(cè)試,制造商能夠持續(xù)改進(jìn)設(shè)計(jì),提升設(shè)備的安全性和可靠性,保障醫(yī)療操作的安全無(wú)虞。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應(yīng)力測(cè)試,是通過(guò)對(duì)樣品施加高溫高壓高濕應(yīng)力。陜西離子遷移電阻測(cè)試價(jià)格

電阻測(cè)試

當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí),在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓,電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下,離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)(陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移),相對(duì)的電極還原成本來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象(類(lèi)似錫須,容易造成短路),這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí),表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試可以通過(guò)電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。測(cè)試方法通常是認(rèn)證助焊劑在裸銅板上的表現(xiàn),但是NiAu和HASL工藝的殘留物對(duì)PCB表面的漏電有一定影響。HASL工藝使用的助焊劑中的乙二醇會(huì)被環(huán)氧基板編織布所吸收,增強(qiáng)基板的吸水性。己經(jīng)有一些案例說(shuō)明NiAu的金屬層會(huì)增電化學(xué)遷移的趨勢(shì)。表面涂層的影響取決于表面涂層所用的助焊劑和化學(xué)劑。江西SIR和CAF電阻測(cè)試系統(tǒng)離子在單位強(qiáng)度(V/m)電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度稱之為離子遷移率,它是分辨被測(cè)離子直徑大小的一個(gè)重要參數(shù)。

陜西離子遷移電阻測(cè)試價(jià)格,電阻測(cè)試

離子遷移(ECM/SIR/CAF)是電子電路板(PCB)中常見(jiàn)的失效模式,尤其在高電壓、高溫和濕度條件下更為突出。這些現(xiàn)象與電子組件的可靠性和壽命緊密相關(guān)。電解質(zhì)介電擊穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于電路板上的電解質(zhì)(如殘留水分、污染物質(zhì)或潮濕環(huán)境中的離子)在電場(chǎng)作用下引發(fā)金屬離子的氧化還原反應(yīng)和遷移,導(dǎo)致短路或漏電流增加。解決方案:設(shè)計(jì)階段:采用***材料,如具有低吸濕性及良好耐離子遷移性的阻焊劑和基材(如FR-4改良型或其他高級(jí)復(fù)合材料);優(yōu)化布線設(shè)計(jì),減少高電壓梯度區(qū)域。工藝控制:嚴(yán)格清潔流程以減少污染,采用合適的涂層保護(hù)措施,提高SMT貼片工藝水平以防止錫膏等殘留物成為離子源。環(huán)境條件:產(chǎn)品儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過(guò)程中需遵循防潮密封標(biāo)準(zhǔn),確保封裝完整。

01電化學(xué)遷移測(cè)試技術(shù)特點(diǎn)1、專業(yè)的設(shè)備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進(jìn)口設(shè)備,采樣速度更快,漏電捕捉精細(xì),電阻測(cè)量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持:除能為客戶提供專業(yè)的試驗(yàn)評(píng)估外,還具備針對(duì)測(cè)試失效品的專業(yè)級(jí)失效分析能力,可實(shí)現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱,HAST箱,PCT等設(shè)備配合測(cè)試。某些國(guó)際**汽車(chē)電子大廠要求其不同供應(yīng)商,使用不同工藝,不同材質(zhì)的PCB光板,每一種類(lèi)型全部需要通過(guò)電化學(xué)遷移測(cè)試才能獲得入門(mén)資格。系統(tǒng)可通過(guò)曲線、表格的形式對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)和管理。

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必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。防止發(fā)生離子遷移故障的一個(gè)重要措施當(dāng)然是要保持使用環(huán)境的干燥。江西CAF電阻測(cè)試系統(tǒng)

四線法的基本原理在于通過(guò)將電流引入被測(cè)件的兩個(gè)端點(diǎn),并通過(guò)另外兩根單獨(dú)的引線在被測(cè)件的兩端測(cè)量電壓。陜西離子遷移電阻測(cè)試價(jià)格

在七天的測(cè)試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開(kāi)始24小時(shí)的穩(wěn)定時(shí)間。電壓是恒定不變的。這和ECM測(cè)試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是:持續(xù)時(shí)間、測(cè)試箱體條件和頻繁測(cè)量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測(cè)檢查枝晶生長(zhǎng)是否超過(guò)間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問(wèn)題。表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測(cè)試條件。SIR測(cè)試在40°C和相對(duì)濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測(cè)試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測(cè)試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。陜西離子遷移電阻測(cè)試價(jià)格