湖北pcb絕緣電阻測試廠家供應(yīng)

電阻測試配件的穩(wěn)定性也是一個重要的考慮因素。穩(wěn)定的測試配件可以保證測試結(jié)果的一致性，減少誤差的發(fā)生。不同的電子產(chǎn)品對電阻測試配件的要求不同，因此需要根據(jù)實際需求選擇適用范圍的配件。一般來說，具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實用。選擇品牌的電阻測試配件可以保證其質(zhì)量和售后服務(wù)。品牌通常具有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)支持。電阻測試配件是電子行業(yè)中不可或缺的測試工具，它的準確性和穩(wěn)定性對于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。在選擇電阻測試配件時，需要考慮準確性、穩(wěn)定性、適用范圍和品牌信譽等因素。只有選擇合適的配件，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。傳統(tǒng)的電阻器件在測量電阻時可能存在一定的誤差。湖北pcb絕緣電阻測試廠家供應(yīng)

絕緣電阻測量:-偏置電壓:100V+2V-測量電壓為100v時無極化變化-**小時間斜坡到100V=2秒-測量時間=60秒-被測樣品應(yīng)與其他樣品電隔離限流電阻:**小1mohm與PCB串聯(lián)在線測試程序：1）PCB干燥后立即進行絕緣電阻測量;2）將樣品放入環(huán)境測試箱，并連接到在線測量設(shè)備。在試驗結(jié)束前，不能取出樣品，也不能打開試驗箱。（***組數(shù)據(jù)）3）施加溫度至85℃(持續(xù)時間3小時)，然后施加濕度至85%的相對濕度(持續(xù)時間另一個3小時)，沒有偏置電壓（第二組數(shù)據(jù)）。在85℃，85%濕度下放置96小時后，測量絕緣電阻為IR初始值（第三組數(shù)據(jù)）4）開始輸出偏置電壓100V-標記為0小時，開始試驗;浙江智能電阻測試服務(wù)電話選擇智能電阻時，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計方案；（當然重點還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時，會造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項受客戶產(chǎn)品設(shè)計的制約；產(chǎn)品的防濕保護設(shè)計；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計，如涉及海運，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；

耐CAF評估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅(qū)動，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時，減低樹脂的吸水率，進一步提高材料的耐CAF能力。導致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進CAF形成.導體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物智能電阻具有高精度的特點。

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當或鉆針研磨次數(shù)太多會導致孔壁表面凹凸起伏大。在化學濕加工過程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細微裂縫中，從而導致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當，除膠不凈會影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機會。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。電阻測試設(shè)備對使用技巧有較高要求。浙江智能電阻測試誠信合作

智能電阻能夠提供更加便捷和精確的電阻測試。湖北pcb絕緣電阻測試廠家供應(yīng)

1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通?？赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。湖北pcb絕緣電阻測試廠家供應(yīng)