湖南pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

   定義CAF又稱導(dǎo)電性陽極絲，是指印刷電路板電極間由于吸濕作用，吸附水分后加入電場金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動時，分析出金屬與化合物的現(xiàn)象。CAF現(xiàn)象會導(dǎo)致絕緣層劣化。背景當(dāng)前，無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響，導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象，進(jìn)而發(fā)生離子遷移。同時，當(dāng)電路板發(fā)生離子遷移后，短時間內(nèi)極易產(chǎn)生故障。待測PCB其正負(fù)兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為：兩通孔銅壁間的距離為(26mil)孔銅壁到內(nèi)層**近銅導(dǎo)體的距離為()孔環(huán)到外層**近導(dǎo)體的距離為()。 通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

試驗通道數(shù)1-256通道試驗時間0---9999小時（可以任意設(shè)定）低阻測試測試范圍1mΩ---103Ω測量精度±（1%RD+10μΩ）**小分辨率1μΩ測試電流0.05-3.00(A)測試速度≦0.5秒/通道測試時分組16通道/組，各組所有參數(shù)可以**設(shè)置高、低溫區(qū)限值可分別任意設(shè)置電阻測試模式定時觸發(fā)、溫度觸發(fā)測試數(shù)據(jù)輸出圖表，EXCEL，TXT等格式，溫度和阻值曲線可重疊顯示。超限報警可設(shè)定配件測試電纜PTFE耐高溫電纜溫度監(jiān)測0-4通道溫度監(jiān)測選件溫度范圍：-70℃~+200℃，精度±1℃*本系統(tǒng)只提供自有版權(quán)的導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試操作軟件，Windows操作系統(tǒng)、MS-office軟件及相關(guān)數(shù)據(jù)庫由客戶自行購買*該系統(tǒng)可根據(jù)客戶的不同需求，定制特殊要求以實現(xiàn)更多功能江西制造電阻測試牌子選擇智能電阻時，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

在選擇智能電阻時，用戶需要考慮一些關(guān)鍵因素。首先是精度和穩(wěn)定性，用戶需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇適合的精度和穩(wěn)定性要求。其次是測量范圍和分辨率，用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。此外，用戶還需要考慮智能電阻的接口和通信方式，以便與其他設(shè)備進(jìn)行連接和數(shù)據(jù)傳輸。智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件，具有高精度、便捷操作和豐富功能的特點。它在電子工程中的應(yīng)用越來越，為電阻測試提供了更加準(zhǔn)確和便捷的解決方案。在選擇智能電阻時，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、測量范圍和接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機(jī)會。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。測試控制軟件管理模塊：用戶管理、工況管理、配置管理、設(shè)備管理。

為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施。首先，要保持PCB板的清潔。在制造過程中，要注意防止污染物的進(jìn)入，例如在操作過程中要戴手套，避免手部污染。其次，要選擇合適的材料。一些材料具有較好的絕緣性能，可以在PCB板的制造中使用。此外，還可以采用一些特殊的工藝，例如涂覆絕緣層或使用特殊的涂料，來提高PCB板的絕緣性能。PCB離子遷移絕緣電阻測試是一項重要的測試方法，用于評估PCB板的絕緣性能。通過測量絕緣電阻，可以判斷PCB板的絕緣性能是否符合要求。為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施，例如保持清潔、選擇合適的材料和采用特殊的工藝。通過這些措施，可以提高PCB板的絕緣性能，確保電子產(chǎn)品的可靠性和安全性。復(fù)制SIR是通過測試表面絕緣電阻的方法來監(jiān)控ECM電化學(xué)遷移的發(fā)生程度； 通常我們習(xí)慣講的SIR，即為ECM測試；湖北銷售電阻測試服務(wù)電話

?授權(quán)手機(jī)APP可以遠(yuǎn)程進(jìn)行相關(guān)管理、操作，查看樣品監(jiān)測數(shù)據(jù)。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

一般我們使用這個方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導(dǎo)電性細(xì)絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗。 注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測試前景