江西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試系統(tǒng)

PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試方法，用于評(píng)估PCB板的絕緣性能。在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB板的絕緣性能是至關(guān)重要的，它直接影響著產(chǎn)品的可靠性和安全性。因此，進(jìn)行PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是必不可少的。PCB離子遷移是指在電場(chǎng)作用下，PCB板表面的離子會(huì)遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。這種現(xiàn)象主要是由于PCB板表面的污染物引起的，例如油污、灰塵、水分等。當(dāng)這些污染物存在時(shí)，它們會(huì)在電場(chǎng)的作用下形成離子，進(jìn)而遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。在所用的電子化學(xué)品中，容易被忽視的是焊劑。江西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試系統(tǒng)

CAF形成過(guò)程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹(shù)脂半固化后制成；2、樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過(guò)程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹(shù)脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問(wèn)題1)樹(shù)脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問(wèn)題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹(shù)脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問(wèn)題1)孔粗－鉆孔太過(guò)粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過(guò)度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過(guò)度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。江西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試系統(tǒng)智能電阻的應(yīng)用范圍更加廣，可以滿(mǎn)足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。

表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過(guò)在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)，觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以用來(lái)評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問(wèn)題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)，通過(guò)表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí)，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)（陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移），相對(duì)的電極還原成本來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象（類(lèi)似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱(chēng)為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí)，表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以通過(guò)電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。

從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過(guò)放大鏡進(jìn)行直觀的判斷；而CAF只能通過(guò)破壞性的切片進(jìn)行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴(lài)度，故越來(lái)越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試，如航空產(chǎn)品、汽車(chē)產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等，以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴(lài)度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類(lèi)、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導(dǎo)致ECM或CAF的生成，便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類(lèi)的含量、銅皮上的鉻含量、樹(shù)脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目，可以大幅提升高密度電路板的信賴(lài)性。除了基本的電阻測(cè)試功能外，智能電阻還可以提供其他附加功能。

1、保持測(cè)試樣品無(wú)污染，做好標(biāo)記，用無(wú)污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開(kāi)路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測(cè)試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測(cè)結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測(cè)試樣品表面，有可能會(huì)造成表面樹(shù)枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹(shù)枝狀晶體的生長(zhǎng)。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過(guò)5分鐘。3、測(cè)量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測(cè)試電壓測(cè)試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時(shí)間。偏置電壓的極性和測(cè)試電壓的極性必須隨時(shí)保持一致。表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過(guò)程的殘留）。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試有哪些

智能電阻可以在更寬廣的領(lǐng)域中應(yīng)用，比如自動(dòng)化控制系統(tǒng)、電力系統(tǒng)和通信系統(tǒng)等。江西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試系統(tǒng)

一、產(chǎn)品特點(diǎn)1．**溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，使測(cè)試系統(tǒng)可適用任何環(huán)境試驗(yàn)箱。2．采用高可靠性、高精度的測(cè)試儀器，并經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，在計(jì)量方面均可溯源到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。3．面向用戶(hù)開(kāi)發(fā)的測(cè)試軟體，充分滿(mǎn)足不同用戶(hù)的獨(dú)特要求，使測(cè)試軟體的操作介面更完善、更方便。4．模組式的測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，使維修方便、快捷；具有良好的可擴(kuò)展性。5．采用反應(yīng)時(shí)間小于3毫秒并且壽命高達(dá)1000萬(wàn)次的開(kāi)關(guān)控制系統(tǒng)，確保測(cè)試的可靠性。6．**的UPS供電系統(tǒng)，使測(cè)試系統(tǒng)能夠保證測(cè)試資料的可靠性，可以保證在突然斷電時(shí)測(cè)量資料不丟失。7.細(xì)小的模塊外接插頭，使每個(gè)插頭能夠方便的通過(guò)環(huán)境試驗(yàn)的通孔。二、設(shè)計(jì)原理導(dǎo)通電阻的測(cè)試方式是先對(duì)被測(cè)物體施加一個(gè)恒定直流電流，再準(zhǔn)確測(cè)量出該被測(cè)物上的電壓，根據(jù)歐姆定律換算出電阻值；對(duì)于測(cè)試小電阻時(shí)，由于測(cè)試引線上存在一定的電阻，該引線電阻會(huì)嚴(yán)重影響到測(cè)量的精度，為此，需要通過(guò)四線測(cè)試模式來(lái)達(dá)到在測(cè)試過(guò)程中消除引線電阻所帶來(lái)的測(cè)試誤差。江西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試系統(tǒng)