海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-11

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅,清潔處理不當(dāng)后,將金屬鹽類(lèi)殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕,便會(huì)形成CAF問(wèn)題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅,同時(shí)改進(jìn)清洗方法并充分清潔。評(píng)估CAF的方法:離子遷移評(píng)價(jià)通常使用梳型電路板為試料,將成對(duì)的電極交錯(cuò)連接成梳形圖案,在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間之測(cè)試,并觀(guān)察線(xiàn)路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對(duì)CAF引起的失效現(xiàn)象,一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法;失效樣品先測(cè)試電阻》》用顯微鏡觀(guān)察,找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀(guān)察具體的位置》》磨切片觀(guān)察失效發(fā)生的原因?授權(quán)手機(jī)APP可以遠(yuǎn)程進(jìn)行相關(guān)管理、操作,查看樣品監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

電阻測(cè)試

導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試(Conductiveanodicfilamenttest,簡(jiǎn)稱(chēng)CAF)是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹(shù)狀生長(zhǎng)的區(qū)別:1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅,而不是鉛或者錫;2.金屬絲是從陽(yáng)極往陰極生長(zhǎng)的;3.金屬絲是由金屬鹽組成,而不是中性的金屬原子組成。焊盤(pán)中的銅金屬是金屬離子的主要來(lái)源,在陽(yáng)極電化學(xué)生成,并沿著樹(shù)脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動(dòng)。隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新,PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來(lái)越嚴(yán)重,究其原因,是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來(lái)越多,這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來(lái)越短,這樣就更加容易在兩個(gè)金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。廣西銷(xiāo)售電阻測(cè)試推薦貨源用戶(hù)需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

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從監(jiān)控的方式看(除阻值監(jiān)控外):ECM/SIR可以通過(guò)放大鏡進(jìn)行直觀(guān)的判斷;而CAF只能通過(guò)破壞性的切片進(jìn)行微觀(guān)條件下的分析;ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線(xiàn)路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性,而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴(lài)度,故越來(lái)越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試,如航空產(chǎn)品、汽車(chē)產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等,以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性;離子遷移既然是絕緣信賴(lài)度的***,因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管,因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如:加水分解性氯、電鍍液中的鹽類(lèi)、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管,導(dǎo)致ECM或CAF的生成,便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙;藉著控制鹵素及金屬鹽類(lèi)的含量、銅皮上的鉻含量、樹(shù)脂中的氯含量、表面清潔度(防焊前處理),這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目,可以大幅提升高密度電路板的信賴(lài)性。

PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長(zhǎng)期受到點(diǎn)場(chǎng)、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場(chǎng)的作用下,電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象,這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來(lái)表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效?PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗,這種損耗很大時(shí),原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能,使電介質(zhì)溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦,終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo),電介質(zhì)即絕緣材料,是電氣設(shè)備、裝置中用來(lái)隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì),通過(guò)各類(lèi)導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。四線(xiàn)法(Four-Wire Method),也被稱(chēng)為Kelvin四線(xiàn)法或Kelvin連接法,是一種用于測(cè)量電阻的方法。

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在進(jìn)行Sir電阻測(cè)試之前,需要準(zhǔn)備一臺(tái)Sir電阻測(cè)試儀。這種儀器通常由一個(gè)發(fā)射器和一個(gè)接收器組成。發(fā)射器會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng),而接收器會(huì)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化。通過(guò)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化,可以計(jì)算出電路中的電阻值。在進(jìn)行Sir電阻測(cè)試時(shí),需要將發(fā)射器和接收器分別放置在電路的兩個(gè)不同位置。發(fā)射器會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng),而接收器會(huì)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化。通過(guò)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化,可以計(jì)算出電路中的電阻值。通常情況下,電阻值越大,電磁場(chǎng)的變化越小。因此,通過(guò)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化,可以得到電路中的電阻值。智能電阻可以直接通過(guò)連接到計(jì)算機(jī)或移動(dòng)設(shè)備上進(jìn)行測(cè)試。陜西制造電阻測(cè)試訂做價(jià)格

錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

一般我們使用這個(gè)方法來(lái)量測(cè)靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿來(lái)作 CAF(Conductive Anodic ****ment,導(dǎo)電性細(xì)絲物,陽(yáng)極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗(yàn)。 注:CAF主要在測(cè)試助焊劑對(duì)PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來(lái)評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比,SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測(cè)局部的污染外,也可以測(cè)得離子及非離子污染物對(duì)印刷電路板(PCB)可靠度的影響,其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)…等)來(lái)的有效及方便。 由于電路板布線(xiàn)越來(lái)越密,焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來(lái)越近,所以這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)也可作為錫膏助焊劑的可用性評(píng)估參考。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊