廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測試咨詢

PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質(zhì)，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響，其效果遠比其它方法（如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等）有效方便。廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測試咨詢

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設計方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設計方案；（當然重點還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時，會造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項受客戶產(chǎn)品設計的制約；產(chǎn)品的防濕保護設計；解決方案：選擇比較好的防濕設計，如涉及海運，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；廣西表面絕緣電阻測試系統(tǒng)傳統(tǒng)的電阻器件在測量電阻時可能存在一定的誤差。

1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。3、測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。

Sir電阻測試是一種常用的電阻測試方法，它可以用來測量電路中的電阻值。在電子工程領域中，電阻是一種常見的電子元件，它用來限制電流的流動。因此，了解電路中的電阻值對于電子工程師來說非常重要。Sir電阻測試是一種非接觸式的測試方法，它利用電磁感應原理來測量電路中的電阻值。這種測試方法不需要直接接觸電路，因此可以避免對電路的損壞。同時，Sir電阻測試還具有高精度和高速度的優(yōu)點，可以更加快速準確地測量電路中的電阻值。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應力測試，是通過對樣品施加高溫高壓高濕應力。

Sir電阻測試可以應用于各種不同的電路中。無論是簡單的電路還是復雜的電路，都可以使用Sir電阻測試來測量電阻值。這種測試方法不僅適用于實驗室環(huán)境，也適用于工業(yè)生產(chǎn)中。在工業(yè)生產(chǎn)中，Sir電阻測試可以用來檢測電路中的故障，提高生產(chǎn)效率。除了測量電阻值，Sir電阻測試還可以用來檢測電路中的其他問題。例如，它可以用來檢測電路中的短路和斷路。通過測量電磁場的變化，可以判斷電路中是否存在短路或斷路問題。這種測試方法可以幫助工程師快速定位電路中的問題，并進行修復。梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測試的一種特殊線路圖形。廣西表面絕緣電阻測試系統(tǒng)

PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測試咨詢

耐CAF評估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅(qū)動，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時，減低樹脂的吸水率，進一步提高材料的耐CAF能力。導致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機械應力、熱應力或耐化學性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進CAF形成.導體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測試咨詢