江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會(huì)導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過(guò)程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類(lèi)溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問(wèn)題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會(huì)影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機(jī)會(huì)。因此根據(jù)不同類(lèi)型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。導(dǎo)通電阻和接觸電阻測(cè)試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動(dòng)評(píng)估測(cè)試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

電阻測(cè)試配件的穩(wěn)定性也是一個(gè)重要的考慮因素。穩(wěn)定的測(cè)試配件可以保證測(cè)試結(jié)果的一致性，減少誤差的發(fā)生。不同的電子產(chǎn)品對(duì)電阻測(cè)試配件的要求不同，因此需要根據(jù)實(shí)際需求選擇適用范圍的配件。一般來(lái)說(shuō)，具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實(shí)用。選擇品牌的電阻測(cè)試配件可以保證其質(zhì)量和售后服務(wù)。品牌通常具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。電阻測(cè)試配件是電子行業(yè)中不可或缺的測(cè)試工具，它的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。在選擇電阻測(cè)試配件時(shí)，需要考慮準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、適用范圍和品牌信譽(yù)等因素。只有選擇合適的配件，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。江蘇直銷(xiāo)電阻測(cè)試報(bào)價(jià)用戶需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

從監(jiān)控的方式看：都是通過(guò)監(jiān)控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標(biāo)；故很多汽車(chē)行業(yè)或?qū)嶒?yàn)室已習(xí)慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種（線與線之間的表面CAF）。ECM/SIR與CAF的聯(lián)系與差異差異點(diǎn)：從產(chǎn)生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面產(chǎn)生金屬離子的遷移；而CAF是發(fā)生在PCB的內(nèi)部出現(xiàn)銅離子沿著玻纖發(fā)生緩慢遷移,進(jìn)而出現(xiàn)漏電；從產(chǎn)生的現(xiàn)象看：ECM/SIR會(huì)在導(dǎo)體間出現(xiàn)枝丫狀(Dendrite)物質(zhì)；而CAF則是出現(xiàn)在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間，出現(xiàn)陽(yáng)極金屬絲；

4、在初始的絕緣電阻測(cè)量后關(guān)閉測(cè)試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH、無(wú)偏壓的環(huán)境下靜置96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）。96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）的靜置期后，在每個(gè)菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測(cè)試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測(cè)試樣品的連接是有效的，每個(gè)測(cè)試電路對(duì)應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測(cè)試板與電源相連開(kāi)始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測(cè)試。6、確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測(cè)試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測(cè)試條件。為了確認(rèn)測(cè)試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系，第二個(gè)偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí)，更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間，應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^(guò)高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對(duì)濕度的影響，而相對(duì)濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。7、在96個(gè)小時(shí)的靜置時(shí)間后，測(cè)試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。一個(gè)的電阻測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供詳細(xì)的產(chǎn)品說(shuō)明和操作手冊(cè)。

1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹(shù)脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹(shù)脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡(jiǎn)單而且容易測(cè)量的指標(biāo)，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場(chǎng)強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通?？赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見(jiàn)于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見(jiàn)于導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。電阻測(cè)試設(shè)備比較復(fù)雜。廣東銷(xiāo)售電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

提高失效分析效率，滿足客戶測(cè)試需求。江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試方法，用于評(píng)估PCB板的絕緣性能。在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB板的絕緣性能是至關(guān)重要的，它直接影響著產(chǎn)品的可靠性和安全性。因此，進(jìn)行PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是必不可少的。PCB離子遷移是指在電場(chǎng)作用下，PCB板表面的離子會(huì)遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。這種現(xiàn)象主要是由于PCB板表面的污染物引起的，例如油污、灰塵、水分等。當(dāng)這些污染物存在時(shí)，它們會(huì)在電場(chǎng)的作用下形成離子，進(jìn)而遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)