在選擇智能電阻時(shí),用戶需要考慮一些關(guān)鍵因素。首先是精度和穩(wěn)定性,用戶需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇適合的精度和穩(wěn)定性要求。其次是測(cè)量范圍和分辨率,用戶需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。此外,用戶還需要考慮智能電阻的接口和通信方式,以便與其他設(shè)備進(jìn)行連接和數(shù)據(jù)傳輸。智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件,具有高精度、便捷操作和豐富功能的特點(diǎn)。它在電子工程中的應(yīng)用越來越,為電阻測(cè)試提供了更加準(zhǔn)確和便捷的解決方案。在選擇智能電阻時(shí),用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、測(cè)量范圍和接口等因素,以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。根據(jù)客戶實(shí)際需求定制,比如接入對(duì)應(yīng)ERP系統(tǒng)。湖南銷售電阻測(cè)試有哪些
電阻測(cè)試種類繁多,包括靜態(tài)電阻測(cè)試、動(dòng)態(tài)電阻測(cè)試、溫度電阻測(cè)試等。靜態(tài)電阻測(cè)試是常見的電阻測(cè)試方法之一。它通過將待測(cè)電阻與一個(gè)已知電阻串聯(lián),然后通過測(cè)量電路中的電壓和電流來計(jì)算待測(cè)電阻的阻值。這種測(cè)試方法簡(jiǎn)單易行,適用于大多數(shù)電阻測(cè)試場(chǎng)景。在進(jìn)行靜態(tài)電阻測(cè)試時(shí),需要注意測(cè)試電路的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,以確保測(cè)試結(jié)果的可靠性。動(dòng)態(tài)電阻測(cè)試是一種更為精確的電阻測(cè)試方法。它通過在待測(cè)電阻上施加一個(gè)交變電壓或交變電流,然后測(cè)量電路中的相位差和幅度來計(jì)算待測(cè)電阻的阻值。與靜態(tài)電阻測(cè)試相比,動(dòng)態(tài)電阻測(cè)試可以消除電路中的噪聲和干擾,提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。動(dòng)態(tài)電阻測(cè)試常用于對(duì)高精度電阻的測(cè)試,例如精密儀器和測(cè)量設(shè)備。湖南銷售電阻測(cè)試有哪些印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。
廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng)測(cè)量電流的設(shè)定:使用低阻SIR系統(tǒng)測(cè)樣品導(dǎo)通性時(shí)可以設(shè)置測(cè)量電流范圍0.1A~5A。使用高阻CAF系統(tǒng)測(cè)樣品電阻時(shí)測(cè)量電流是不用設(shè)置,需設(shè)置測(cè)量電壓,因?yàn)閮x器恒壓工作測(cè)量漏電流,用歐姆定理計(jì)算電阻值。電阻值的測(cè)定時(shí)間可設(shè)定范圍是:CAF系統(tǒng)的單次取值電阻測(cè)定時(shí)間范圍1-600分鐘可設(shè)置,單次取值電阻測(cè)定電壓穩(wěn)定時(shí)間范圍1-600秒可設(shè)置,完成多次取值電阻測(cè)定時(shí)間1-9999小時(shí)可設(shè)置。電阻測(cè)試范圍1x104 -1 x1014 Ω,電阻測(cè)量精度:1x104 -1x1010Ω≤±2%, 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%
除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅,清潔處理不當(dāng)后,將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕,便會(huì)形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅,同時(shí)改進(jìn)清洗方法并充分清潔。評(píng)估CAF的方法:離子遷移評(píng)價(jià)通常使用梳型電路板為試料,將成對(duì)的電極交錯(cuò)連接成梳形圖案,在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓,經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間之測(cè)試,并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對(duì)CAF引起的失效現(xiàn)象,一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法;失效樣品先測(cè)試電阻》》用顯微鏡觀察,找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因測(cè)試速度快:20ms/所有通道。
從監(jiān)控的方式看(除阻值監(jiān)控外):ECM/SIR可以通過放大鏡進(jìn)行直觀的判斷;而CAF只能通過破壞性的切片進(jìn)行微觀條件下的分析;ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性,而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度,故越來越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試,如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等,以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性;離子遷移既然是絕緣信賴度的***,因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管,因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如:加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管,導(dǎo)致ECM或CAF的生成,便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙;藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度(防焊前處理),這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目,可以大幅提升高密度電路板的信賴性。在電子設(shè)備制造和維修過程中,電阻測(cè)試是非常重要的一環(huán)。浙江pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試批量定制
廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):、接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實(shí)驗(yàn)室 LIMS 系統(tǒng)!湖南銷售電阻測(cè)試有哪些
離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時(shí)親膠性不良,兩者之間一旦出現(xiàn)間隙(Gap)后,又在偏壓驅(qū)動(dòng)之下,使得銅鹽獲得可移動(dòng)的路徑后,于是CAF就進(jìn)一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段:STEPl是高溫高濕的影響下,使得樹脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化,并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解,進(jìn)而形成了對(duì)銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應(yīng),并形成了銅鹽的沉積物,已到達(dá)不可逆反應(yīng),其反應(yīng)式如下:湖南銷售電阻測(cè)試有哪些