貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

離子遷移絕緣電阻測試是一種常用的電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測方法。它通過測量材料的離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質(zhì)量和可靠性。離子遷移是指在電場作用下，材料中的離子在電極之間遷移的現(xiàn)象。離子遷移速率是評估材料質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，因為離子遷移會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的故障和損壞。離子遷移速率越高，材料的質(zhì)量越差，對電子產(chǎn)品的可靠性影響也越大。絕緣電阻是指材料對電流的阻礙能力。絕緣電阻值越高，材料的絕緣性能越好，對電子產(chǎn)品的保護(hù)作用也越強。絕緣電阻測試可以幫助檢測材料的絕緣性能，從而評估材料的質(zhì)量和可靠性。智能電阻具有更加豐富的功能和應(yīng)用場景。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

在進(jìn)行Sir電阻測試之前，需要準(zhǔn)備一臺Sir電阻測試儀。這種儀器通常由一個發(fā)射器和一個接收器組成。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。在進(jìn)行Sir電阻測試時，需要將發(fā)射器和接收器分別放置在電路的兩個不同位置。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。通常情況下，電阻值越大，電磁場的變化越小。因此，通過測量電磁場的變化，可以得到電路中的電阻值。廣東pcb絕緣電阻測試服務(wù)電話選擇智能電阻時，用戶需要考慮測量范圍和分辨率。

PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計方案；（當(dāng)然重點還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時，會造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項受客戶產(chǎn)品設(shè)計的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計，如涉及海運，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；智能電阻具有高精度的特點。

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機會。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。智能電阻可以直接通過連接到計算機或移動設(shè)備上進(jìn)行測試。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

智能電阻具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試前景

1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標(biāo)，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通?？赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見于導(dǎo)電陽極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試前景