廣西制造電阻測(cè)試發(fā)展

AF與ECM/SIR都是一個(gè)電化學(xué)過程；從產(chǎn)生的條件來看（都需要符合下面3個(gè)條件）：電解液環(huán)境，即濕度與離子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏壓（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹脂的結(jié)合間存在缺陷，或線與線間存在雜物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加劇其產(chǎn)生的條件類似：高濕環(huán)境（Highhumidityrate）；高電壓（HigherVoltagelevels）；高溫環(huán)境（Highertemperature）；印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。廣西制造電阻測(cè)試發(fā)展

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物江西制造電阻測(cè)試售后服務(wù)與其它方法比較，SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測(cè)局部的污染之外，還可以測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響。

溫度電阻測(cè)試是一種特殊的電阻測(cè)試方法，用于測(cè)量電阻在不同溫度下的變化。電阻在溫度變化時(shí)會(huì)發(fā)生變化，這是由于電阻材料的溫度系數(shù)導(dǎo)致的。溫度電阻測(cè)試可以通過在待測(cè)電阻上施加一個(gè)恒定的電流或電壓，然后測(cè)量電路中的溫度來計(jì)算電阻的溫度系數(shù)。溫度電阻測(cè)試廣泛應(yīng)用于溫度傳感器和溫度控制系統(tǒng)中，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。還有一些其他的電阻測(cè)試方法，例如噪聲電阻測(cè)試、頻率電阻測(cè)試等。噪聲電阻測(cè)試用于測(cè)量電阻中的噪聲水平，以評(píng)估電路的性能和穩(wěn)定性。頻率電阻測(cè)試用于測(cè)量電阻在不同頻率下的變化，以評(píng)估電路的頻率響應(yīng)特性。這些電阻測(cè)試方法在特定的應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要的意義，可以幫助工程師優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和改進(jìn)產(chǎn)品性能。

為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施。首先，要保持PCB板的清潔。在制造過程中，要注意防止污染物的進(jìn)入，例如在操作過程中要戴手套，避免手部污染。其次，要選擇合適的材料。一些材料具有較好的絕緣性能，可以在PCB板的制造中使用。此外，還可以采用一些特殊的工藝，例如涂覆絕緣層或使用特殊的涂料，來提高PCB板的絕緣性能。PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試方法，用于評(píng)估PCB板的絕緣性能。通過測(cè)量絕緣電阻，可以判斷PCB板的絕緣性能是否符合要求。為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施，例如保持清潔、選擇合適的材料和采用特殊的工藝。通過這些措施，可以提高PCB板的絕緣性能，確保電子產(chǎn)品的可靠性和安全性。復(fù)制系統(tǒng)測(cè)試可在IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的環(huán)境條件下對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的絕緣電阻測(cè)試和漏電流監(jiān)測(cè)！

表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)，觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以用來評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)，通過表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí)，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)（陰極向陽極轉(zhuǎn)移），相對(duì)的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí)，表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以通過電阻值顯現(xiàn)出來。根據(jù)客戶實(shí)際需求定制，比如接入對(duì)應(yīng)ERP系統(tǒng)。廣西制造電阻測(cè)試發(fā)展

SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。廣西制造電阻測(cè)試發(fā)展

從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進(jìn)行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進(jìn)行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度，故越來越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試，如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等，以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導(dǎo)致ECM或CAF的生成，便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。廣西制造電阻測(cè)試發(fā)展