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PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質(zhì)，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。智能電阻具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。陜西多功能電阻測試歡迎選購

表面絕緣電阻（SIR）測試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過長時間的試驗，觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì)，通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動（陰極向陽極轉(zhuǎn)移），相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當存在這種現(xiàn)象時，表面絕緣電阻（SIR）測試可以通過電阻值顯現(xiàn)出來。江西銷售電阻測試發(fā)展選擇智能電阻時，用戶需要考慮精度和穩(wěn)定性。

為了評估PCB板的絕緣性能，可以進行離子遷移測試。這項測試主要通過測量PCB板上的絕緣電阻來評估其絕緣性能。絕緣電阻是指在特定的電壓下，單位面積上的電流流過的電阻。通過測量絕緣電阻，可以判斷PCB板的絕緣性能是否符合要求。在進行離子遷移測試時，需要使用的測試設備。首先，將PCB板放置在測試設備上，并施加一定的電壓。然后，測量電流流過的電阻，以確定絕緣電阻的大小。如果絕緣電阻低于規(guī)定的標準值，就說明PCB板的絕緣性能不達標，需要進行進一步的處理或更換。

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅，清潔處理不當后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅，同時改進清洗方法并充分清潔。評估CAF的方法：離子遷移評價通常使用梳型電路板為試料，將成對的電極交錯連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經(jīng)過長時間之測試，并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對CAF引起的失效現(xiàn)象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因SIR測試對象：PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。

智能電阻則是一種集成了智能化功能的電阻器件，能夠提供更加便捷和精確的電阻測試。智能電阻的特點之一是其高精度。傳統(tǒng)的電阻器件在測量電阻時可能存在一定的誤差，而智能電阻通過內(nèi)置的智能芯片和算法，能夠?qū)崿F(xiàn)更加準確的測量結(jié)果。這對于一些對電阻值要求較高的應用場景非常重要，比如精密儀器的校準和電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測。另外，智能電阻還具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。傳統(tǒng)的電阻測試通常需要使用專門的測試儀器和設備，而智能電阻則可以直接通過連接到計算機或移動設備上進行測試。導通電阻和接觸電阻測試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研究。海南國內(nèi)電阻測試服務電話

導電陽極絲CAF的增加會使板子易吸附水汽，將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。陜西多功能電阻測試歡迎選購

一般我們使用這個方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗。 注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。陜西多功能電阻測試歡迎選購

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