陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

剖面結(jié)構(gòu)觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學(xué)反中陽極溶解所產(chǎn)生的，腐蝕形態(tài)主要為點(diǎn)蝕。根據(jù)文獻(xiàn)[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學(xué)過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點(diǎn)蝕坑的腐蝕形貌。電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設(shè)計故障復(fù)現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準(zhǔn)確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應(yīng)該被算作一次失效。因為陽極導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結(jié)果之一。廣西國內(nèi)電阻測試系統(tǒng)維柯多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng) GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產(chǎn)品導(dǎo)通（低 阻）性能驗證。

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染?？紤]到這一點(diǎn)，每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應(yīng)該定義一個“正?！钡慕Y(jié)果范圍，但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計有足夠的熱量，允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。

可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)結(jié)果的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢：容錯機(jī)制強(qiáng)：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試。

CAF測試方法案例:  1、保持測試樣品無污染，做好標(biāo)記，用無污染手套移動樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求，除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測試的一種特殊線路圖形。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導(dǎo)體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險就顯得異常重要。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

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