銅鏡和銅板腐蝕測(cè)試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對(duì)電化學(xué)遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測(cè)量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測(cè)量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測(cè)試方法的測(cè)試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí),相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格,這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測(cè)試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測(cè)試方法可以修改,以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果,并且會(huì)影響到測(cè)試合格/失敗的極限。保障好用戶的利益就是我們價(jià)值體現(xiàn)。浙江制造電阻測(cè)試歡迎選購(gòu)
隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展,線路和層間間距越來越小,電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會(huì)造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降,甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同,它的發(fā)生需要一個(gè)時(shí)間累積,失效通常會(huì)發(fā)生在**終客戶的使用過程中,可能在使用幾個(gè)月后,也可能在幾年后,往往會(huì)造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是,電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān),它需要離子,電壓差,導(dǎo)體,傳輸通道,濕氣以及溫度等各種因素綜合作用,在長(zhǎng)期累積下產(chǎn)生的失效。所以,通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評(píng)估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險(xiǎn)就顯得異常重要。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試銷售廠家印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。
表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測(cè)試條件。SIR測(cè)試在40°C和相對(duì)濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測(cè)試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測(cè)試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測(cè)試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時(shí)的穩(wěn)定時(shí)間。電壓是恒定不變的。這和ECM測(cè)試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是:持續(xù)時(shí)間、測(cè)試箱體條件和頻繁測(cè)量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測(cè)檢查枝晶生長(zhǎng)是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。
確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測(cè)試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測(cè)試條件。為了確認(rèn)測(cè)試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系,第二個(gè)偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí),更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間,應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對(duì)濕度的影響,而相對(duì)濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。導(dǎo)通電阻和接觸電阻測(cè)試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動(dòng)評(píng)估測(cè)試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。
產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗(yàn)方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評(píng)價(jià)及預(yù)估4、可靠性競(jìng)品分析5、產(chǎn)品評(píng)測(cè)6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項(xiàng)目檢測(cè)方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、高壓蒸煮(HAST)、CAF試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水/IP等級(jí)、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機(jī)械可靠性振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸試驗(yàn)/ISTA等級(jí)、疲勞壽命試驗(yàn)、插拔力試驗(yàn)。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測(cè)試等。GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測(cè)試軟件,更好更快速完成檢測(cè)。貴州國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試以客為尊
CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽,將會(huì)造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。浙江制造電阻測(cè)試歡迎選購(gòu)
電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計(jì)過程開發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過程、控制過程中,都需要充分的測(cè)試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來評(píng)估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y(cè)試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個(gè)因素之間的相互作用。當(dāng)測(cè)試集中在一個(gè)或一些因素上時(shí),例如測(cè)試離子含量,它們可能表明每個(gè)組件上離子種類的變化,但它們不能直接評(píng)估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會(huì)導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng),這將繼續(xù)推動(dòng)測(cè)試的最佳實(shí)踐朝著直接測(cè)試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測(cè)試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗(yàn)證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測(cè)試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。浙江制造電阻測(cè)試歡迎選購(gòu)
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