湖南離子遷移絕緣電阻測(cè)試批量定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-26

為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線,和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線,和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:變更回流焊或波峰焊工藝。湖南離子遷移絕緣電阻測(cè)試批量定制

電阻測(cè)試

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效;(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移;(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在氯離子、電場(chǎng)和潮氣作用下,電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解,產(chǎn)生了金屬離子,故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題,建議在實(shí)際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護(hù)措施,改善產(chǎn)品質(zhì)量。貴州供應(yīng)電阻測(cè)試前景CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽,將會(huì)造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。

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CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時(shí)親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機(jī)械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽  造成氣泡殘存。

可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。表面絕緣電阻(SIR)被用來評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠性的影響。

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隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過1000小時(shí)的老化測(cè)試之后,其劣化的百分比數(shù)值。浙江pcb絕緣電阻測(cè)試歡迎選購

測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響,其效果遠(yuǎn)比其它方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)等)有效方便。湖南離子遷移絕緣電阻測(cè)試批量定制

局部萃取法會(huì)把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的,包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染??紤]到這一點(diǎn),每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時(shí),這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中,應(yīng)該定義一個(gè)“正?!钡慕Y(jié)果范圍,但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時(shí),可能會(huì)有許多潛在的原因。使用類似SIR測(cè)試模塊的68針LCC。這種設(shè)計(jì)有足夠的熱量,允許一個(gè)范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個(gè)典型的組裝案例,其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中,噴嘴比組件小得多,且能滿足組件與板的高度差。湖南離子遷移絕緣電阻測(cè)試批量定制

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