陜西sir電阻測(cè)試牌子

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測(cè)試條件。SIR測(cè)試在40°C和相對(duì)濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測(cè)試一樣，都是依據(jù)方法制備（如圖1）。***版本的測(cè)試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測(cè)試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開(kāi)始24小時(shí)的穩(wěn)定時(shí)間。電壓是恒定不變的。這和ECM測(cè)試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是：持續(xù)時(shí)間、測(cè)試箱體條件和頻繁測(cè)量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測(cè)檢查枝晶生長(zhǎng)是否超過(guò)間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問(wèn)題。SIR測(cè)試目的更改清潔材料或工藝。陜西sir電阻測(cè)試牌子

陽(yáng)極溶解過(guò)程從材料熱力學(xué)觀點(diǎn)看，通過(guò)金屬材料的標(biāo)準(zhǔn)電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見(jiàn)的電子金屬材料發(fā)生電化學(xué)遷移的優(yōu)先順序?yàn)椋篈g>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當(dāng)電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時(shí)，在電化學(xué)遷移過(guò)程中，Pb比Sn更容易發(fā)生電化學(xué)遷移。在電化學(xué)遷移過(guò)程中，在陽(yáng)極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應(yīng)，同時(shí)伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應(yīng)方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應(yīng)過(guò)程可知，通過(guò)抑制陽(yáng)極溶解可以改善電化學(xué)遷移的敏感性。首先陽(yáng)極溶解必須在電解液中發(fā)生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產(chǎn)品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進(jìn)入留有空間，提供了電化學(xué)遷移的通道，構(gòu)成了電化學(xué)遷移的必要條件之一。陜西智能電阻測(cè)試供應(yīng)商GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試速度 20mS/所有通道。

什么是導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試CAF導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試（Conductiveanodicfilamenttest，簡(jiǎn)稱(chēng)CAF）是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹(shù)狀生長(zhǎng)的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽(yáng)極往陰極生長(zhǎng)的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤(pán)中的銅金屬是金屬離子的主要來(lái)源，在陽(yáng)極電化學(xué)生成，并沿著樹(shù)脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動(dòng)。隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來(lái)越嚴(yán)重，究其原因，是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來(lái)越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來(lái)越短，這樣就更加容易在兩個(gè)金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。

銅鏡和銅板腐蝕測(cè)試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對(duì)電化學(xué)遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測(cè)量表明了助焊劑中多少的離子來(lái)自鹵離子。需要注意的是這是有別于無(wú)鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測(cè)量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測(cè)試方法的測(cè)試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí)，相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格，這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測(cè)試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測(cè)試方法可以修改，以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果，并且會(huì)影響到測(cè)試合格/失敗的極限。保障好用戶(hù)的利益就是我們價(jià)值體現(xiàn)。

表面絕緣電阻測(cè)試（SIR測(cè)試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對(duì)觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測(cè)試——通常也稱(chēng)為溫濕度偏差(THB)測(cè)試——用于評(píng)估產(chǎn)品或工藝的抗“通過(guò)電流泄漏或電氣短路（即樹(shù)枝狀生長(zhǎng)）導(dǎo)致故障”。SIR測(cè)試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測(cè)試策略時(shí)，選擇用于測(cè)試的產(chǎn)品或過(guò)程將有助于確定**合適的 SIR 測(cè)試方法以及**適用的測(cè)試工具。一般而言，SIR 測(cè)試通常用于對(duì)助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類(lèi)、鑒定或比較。對(duì)于后者，SIR 測(cè)試通常用于評(píng)估一個(gè)人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測(cè)量值。測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響，其效果遠(yuǎn)比其它方法（如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)等）有效方便。湖南電阻測(cè)試推薦貨源

提高失效分析效率，滿(mǎn)足客戶(hù)測(cè)試需求。陜西sir電阻測(cè)試牌子

剖面結(jié)構(gòu)觀察通過(guò)SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個(gè)明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學(xué)反中陽(yáng)極溶解所產(chǎn)生的，腐蝕形態(tài)主要為點(diǎn)蝕。根據(jù)文獻(xiàn)[5]報(bào)道，在電解液中存在Cl-的電化學(xué)過(guò)程中，陽(yáng)極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽(yáng)極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開(kāi)裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點(diǎn)蝕坑的腐蝕形貌。電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場(chǎng)為失效的敏感因子，故設(shè)計(jì)故障復(fù)現(xiàn)試驗(yàn)。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實(shí)驗(yàn)。陜西sir電阻測(cè)試牌子

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