過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法,這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法,即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物,通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率(ROSE)這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標準幾十年了。然而,這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中,受到了越來越多的研究。加強監(jiān)測的明顯原因是:在某些情況下,這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進行的討論內(nèi)容之外,這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力,這些新方法比整板萃取更快,操作規(guī)模更小。與其它方法比較,SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外,還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。江蘇供應(yīng)電阻測試系統(tǒng)解決方案
在確定為CAF失效之前,應(yīng)該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后,如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻,那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定:1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆,即判定樣本失效;2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆,或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。江蘇pcb絕緣電阻測試誠信合作摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念!
何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下,電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長,造成不同區(qū)域的金屬互相連接,進而導致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」,電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何預防電解質(zhì)層形成極為重要。
金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū),陽極溶解生成的金屬離子(主要為錫離子和鉛離子)在電場的作用下,在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì);或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物,氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物,氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程,陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng),反應(yīng)方程式如下:Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學遷移中陰極還原沉積過程,可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑,使陰極沉積物由樹枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面,由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),1-128 通道,測試范圍 10 -5?---10 3?。
銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對電化學遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級,相當于給了工程師一個規(guī)格,這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改,以適應(yīng)其設(shè)計特性。但是這些修改可能改變預期的結(jié)果,并且會影響到測試合格/失敗的極限。表面絕緣電阻(SIR)測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。湖南制造電阻測試系統(tǒng)解決方案
相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象(類似錫須,容易造成短路),這種現(xiàn)象稱為離子遷移。江蘇供應(yīng)電阻測試系統(tǒng)解決方案
確認適當?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系,第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時,更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間,應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響,而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。江蘇供應(yīng)電阻測試系統(tǒng)解決方案
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