可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。SIR測試目的變動電路板設(shè)計(jì)或布局。湖北pcb絕緣電阻測試訂做價格
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1],因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響,很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式,會導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示,可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附,異物呈樹枝狀結(jié)晶,由一端電極往另一端電極方向生長,并連接了電阻兩端電極;一端電表表面發(fā)生溶解,且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。湖南pcb絕緣電阻測試訂做價格實(shí)現(xiàn)多通道電流同時采集,實(shí)時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。
失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果,電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素,指的是在一定的偏壓電場條件下,作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解,溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極,并發(fā)生沉積還原的行為,**終導(dǎo)致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽極生長[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個必要的過程:(1)陽極溶解形成金屬離子過程;(2)金屬離子遷移過程;(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。
電化學(xué)遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學(xué)遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標(biāo)準(zhǔn)測試板上。標(biāo)準(zhǔn)測試板是交錯梳狀設(shè)計(jì),并模擬微電子學(xué)**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進(jìn)行加熱。為了能通過測試,高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進(jìn)行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi),以促進(jìn)梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實(shí)驗(yàn)開始和結(jié)束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時,測試結(jié)果視為通過。也就是說,通常測試阻值為10XΩ,X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。J-STD-004B要求使用65°C,相對濕度為88.5%的箱體,并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時以后進(jìn)行測試。然后施加低電壓進(jìn)行500小時的測試。測試結(jié)束時,在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外,還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現(xiàn)象。這個測試結(jié)果可以定義助焊劑等級是L、M還是H。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:變更回流焊或波峰焊工藝。
ROSE是用2-丙醇和水溶液,通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中,然后測量這種萃取物的電阻率,測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)這一過程上各不相同。通常,**測試電阻率是不夠的,因?yàn)樗荒軈^(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在,必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源,來完成測試。此外,過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行,線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實(shí)現(xiàn)。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)。貴州智能電阻測試牌子
多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。湖北pcb絕緣電阻測試訂做價格
焊點(diǎn)助焊劑(Flux)清潔與否,將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后,于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室就觀察到,F(xiàn)lux工藝后,若沒有進(jìn)行清潔動作,不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四),導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部,造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid),更會加劇ECM的發(fā)生。可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室,特別做了兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE),實(shí)驗(yàn)條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH,使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項(xiàng)DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean),第二項(xiàng)DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean),DOE結(jié)果可清楚看到,未做Flux Clean的樣品,出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左)),而有做Flux Clean的樣品,盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右)),但非常細(xì)微。湖北pcb絕緣電阻測試訂做價格
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