廣東離子遷移絕緣電阻測試牌子

來源: 發(fā)布時間:2023-05-17

表面絕緣電阻測試(SIR測試)根據(jù)IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域,SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路(即樹枝狀生長)導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時,選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言,SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者,SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實驗室LIMS系統(tǒng)。廣東離子遷移絕緣電阻測試牌子

電阻測試

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容:開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑,遷移氧化,腐蝕,開路,短路、CAF短時失效;板面變色,錫面變色,焊盤變色;孔間絕緣性能下降;深孔開裂;爆板等PCBA(ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板)焊接不良;端子(引腳)上錫不良,表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務廣東離子遷移絕緣電阻測試牌子SIR測試參考標準:JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes釬焊熔劑的試驗方法。

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失效機理分析及防護策略結(jié)合以上結(jié)果,電阻失效是由于經(jīng)典電化學遷移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素,指的是在一定的偏壓電場條件下,作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解,溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極,并發(fā)生沉積還原的行為,**終導致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽極生長[6]。因此電化學遷移現(xiàn)象有三個必要的過程:(1)陽極溶解形成金屬離子過程;(2)金屬離子遷移過程;(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。

在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中,建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器,確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中,為了保證測試的準確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的,很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了,測試即可停止。當CAF發(fā)生時,電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡的阻值接近限流電阻的阻值時,顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后(一共596個小時),像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后,可以進行額外的T/H/B條件。然而,**少要進行500小時加載偏置電壓的測試,來作為CAF測試的結(jié)果之一。CAF的增加會使板子易吸附水汽,將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。

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助焊劑等級分類所有的測試完成后,編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù),所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如,一款助焊劑的活性等級要定為L,就需要五項測試中每個結(jié)果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時間里**容易產(chǎn)生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試,并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關系,這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。每個板卡一個**測試電源,可適應多批量測試條件。湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)

電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過1000小時的老化測試之后,其劣化的百分比數(shù)值。廣東離子遷移絕緣電阻測試牌子

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn),PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛,為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。廣東離子遷移絕緣電阻測試牌子

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