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電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計過程開發(fā)階段，還是在生產(chǎn)過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件，而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機制的四個因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素，電解會導(dǎo)致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認(rèn)可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達(dá)2000V。廣東制造電阻測試服務(wù)電話

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。廣東制造電阻測試服務(wù)電話1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可調(diào)。

    類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時間1-9999小時偏置電壓1-2000VDC（步進(jìn)）測試電壓1-2000VDC（步進(jìn)）電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護(hù)電流閥值5–500uA保護(hù)電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線（≧1014Ω，200℃）長度標(biāo)配，office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢：1、精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品；2、測試速度快：20ms/所有通道；3、結(jié)構(gòu)、配置靈活：板卡設(shè)計，可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓，可同時完成多任務(wù)測試；5、容錯機制強：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試；6、接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實驗室LIMS系統(tǒng)；7、操作方便：充分考慮實驗室應(yīng)用場景，方便工程師實施工作。

幾十年來，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進(jìn)行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留，這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實際生產(chǎn)中，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學(xué)遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導(dǎo)致生產(chǎn)時回流焊參數(shù)變化等事項，需要對生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評估。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。廣東制造電阻測試服務(wù)電話

維柯多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng) GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產(chǎn)品導(dǎo)通（低 阻）性能驗證。廣東制造電阻測試服務(wù)電話

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評價及預(yù)估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測試等。廣東制造電阻測試服務(wù)電話

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