貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-01

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗(yàn)方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評(píng)價(jià)及預(yù)估4、可靠性競(jìng)品分析5、產(chǎn)品評(píng)測(cè)6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項(xiàng)目檢測(cè)方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、高壓蒸煮(HAST)、CAF試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水/IP等級(jí)、UV/氙燈老化/太陽(yáng)輻射等。2、電子元器件機(jī)械可靠性振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸試驗(yàn)/ISTA等級(jí)、疲勞壽命試驗(yàn)、插拔力試驗(yàn)。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測(cè)試等。PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)。貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

電阻測(cè)試

PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡(jiǎn)單而且容易測(cè)量的指標(biāo),絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場(chǎng)強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見(jiàn)于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見(jiàn)于導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹(shù)脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹(shù)脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià)測(cè)試評(píng)估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià),電阻測(cè)試

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留,這些離子的殘留能加速陽(yáng)極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實(shí)際生產(chǎn)中,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑?,避免與金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過(guò)改變焊料合金的組分來(lái)提升自身的耐腐蝕性,如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素;或使陽(yáng)極表面形成一層致密的鈍化膜,從而降低電化學(xué)遷移過(guò)程中陽(yáng)極的溶解速率,但是可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)回流焊參數(shù)變化等事項(xiàng),需要對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評(píng)估。

CAF測(cè)試方法案例:  1、保持測(cè)試樣品無(wú)污染,做好標(biāo)記,用無(wú)污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備,防止短路和開(kāi)路。清潔后連接導(dǎo)線(xiàn),連接后再清潔。烘干,在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理,在中立環(huán)境下,保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測(cè)試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測(cè)結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下,一旦水凝結(jié)在測(cè)試樣品表面,有可能會(huì)造成表面樹(shù)枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候,也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹(shù)枝狀晶體的生長(zhǎng)。這樣的情況必須被排除,確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境,其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好,不允許超過(guò)5分鐘。印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。

貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià),電阻測(cè)試

為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線(xiàn),其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線(xiàn),分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線(xiàn)、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線(xiàn)、自然冷卻條件下的較低峰值曲線(xiàn),以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線(xiàn)。圖4中所示的爐溫曲線(xiàn)是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線(xiàn),和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線(xiàn)。返修工位曲線(xiàn)升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線(xiàn),其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線(xiàn),分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線(xiàn)、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線(xiàn)、自然冷卻條件下的較低峰值曲線(xiàn),以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線(xiàn)。圖4中所示的爐溫曲線(xiàn)是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線(xiàn),和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線(xiàn)。返修工位曲線(xiàn)升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行了輕微的偏移。接口友好:軟件可定制,或開(kāi)放數(shù)據(jù)接口,或接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng)。貴州銷(xiāo)售電阻測(cè)試推薦貨源

CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽,將會(huì)造成環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維的表面分離。貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

金屬離子遷移過(guò)程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙,未能完全隔絕兩端電極,縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過(guò)程。針對(duì)金屬離子的遷移過(guò)程,可以加入絡(luò)合劑,使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物,帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會(huì)往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積,由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時(shí),隨著外電場(chǎng)強(qiáng)度增大,會(huì)加快陽(yáng)極溶解、離子遷移和離子沉積過(guò)程。根據(jù)文獻(xiàn)[10]報(bào)道,當(dāng)外電壓不超過(guò)2V時(shí),形成的樹(shù)枝狀沉積物數(shù)目較少,且外加電壓的增加會(huì)使得電化學(xué)遷移造成的短路失效時(shí)間會(huì)***縮短。因此,盡量在設(shè)計(jì)階段中,設(shè)置元件在工作狀態(tài)時(shí)為較低的外電場(chǎng),也能避免由于快速發(fā)生電化學(xué)遷移而導(dǎo)致的短路失效,延長(zhǎng)使用壽命。貴州多功能電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

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